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3810100000锡膏
一种助焊剂,将产品贴合到印刷电路板上

3810100000锡膏
用于焊接电子元件,锡84.7%银3%铜0.5%助焊剂11.8%

3402900090阳离子界面活性剂
电路板焊接前助焊剂防氧化剂用|桶装非零售

3402900090表面活化剂
用途:去除清洗晶圆与基板间的助焊剂|是否

3402900090表面活性剂
电路板焊接前助焊剂防氧化剂用|桶装非零售

3402209000活性剂
用于制作助焊剂,每袋0.5千克,成份癸二酸

3402900090清洗剂
清洗电路板助焊剂残留|非零售包装|单乙醇

3402900090活性剂/CM-32
制作助焊剂;非零售包装,2KG/袋;二乙胺溴化氢

3404900000
TM-28,制作助焊剂,黄色透明膏状,成份硬酯酸等

3814000000溶剂
QQ-11,用于制作助焊剂,成份三丙烯乙二醇单甲醚

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