- 3810100000焊锡膏
- SMT电子表面装配技术用;金属粉末和助焊剂;型800261
- 3810900000护铜剂
- 电路板焊接前预处理助焊剂;过氧单硫酸钾40-45%等
- 3824909990表面清洗剂(消耗品)
- 用于清洗电路板助焊剂|丙烷、环己烷、异丙醇|铝罐
- 3810100000锡膏
- 锡约86%,银2%,助焊剂约11.5%铜0.5%等用于焊接
- 3824909990化成剂
- 用于加工助焊剂|二乙基苯胺85%氢溴酸1
- 3815900000活性剂
- 加快助焊剂与焊粉反应;二乙二醇二丁醚0.
- 3824909990二聚酸TSUNODYM216(W)
- 用于印刷线路板上焊接所用的锡膏和助焊剂的
- 3810100000锡膏
- 电子产品的粘接;11%助焊剂锡87.45%银1.1%铜0.45%
- 3814000000天那水
- 清洗型助焊剂稀释剂;含乙酸乙酯，二异丁基酮等
- 3824909990微蚀粉/NPE300
- 过硫酸钠93%,活性氧6.65%,铵0.05%,水0.3%,助焊剂用
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