- 3810100000焊锡膏
- 用于电路板,助焊剂11%锡85.885%银2.67%铜0.445%
- 3823110000硬脂酸
- 100%氢氧化硬脂酸|用于制作助焊剂|TM-11
- 3823110000蜡
- TM-28,制作助焊剂,黄色透明膏状,7
- 3824909990活性剂(SOLDERINGCHEMICAL)
- 用途:用于生产助焊剂|成分:甲基木精50
- 3810100000焊膏
- 焊接用;助焊剂:11.5%,锡合金:88.5%;型号:EM919G
- 3810100000焊膏
- 焊接用;助焊剂11.5%,锡合金88.5%;EFC-3A03-30-M
- 3810100000焊锡膏
- M705-PCIS4,锡85%,助焊剂10%,银3%等,焊接专用
- 3810100000焊锡膏
- 含锡80%助焊剂12.5%银3%铜0.5%
- 3810100000焊锡丝10800PCS
- 见产品说明;助焊剂和焊料粉
- 3810100000锡膏
- 含锡85.3%银2.7%铜0.4%助焊剂11.6%,用于焊接
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