- 3810100000焊锡膏
- ;;焊粉91.5%助焊剂8.5%,普通焊接用
- 3810100000焊锡膏
- ;锡94.3%银1.2%铜4%,松香助焊剂0.5%
- 3810100000焊锡膏
- 锡84%银3%铜0.5%助焊剂(松香)12.5%EFC-3C05-30-M
- 3810100000焊锡膏
- 用于电路板,助焊剂11%锡85.885%银2.67%铜0.4
- 3810100000锡膏
- 固体85-97%锡/15-0.5%助焊剂及抗垂流剂
- 3810100000锡膏
- 锡85.4%银2.66%助焊剂11.5%铜0.44%用于焊接
- 3810100000锡膏
- 用于零件焊接锡96%银3%铜0.5%助焊剂0.5%
- 3810100000KESTER牌有铅锡膏
- 55.7%锡34.3%铅10%助焊剂EP256电子焊接用
- 3810100000焊锡膏
- M705-TDM06-32-11,锡85%,助焊剂10%,银3%等,焊接专用
- 3810100000焊锡膏
- 焊粉91.5%，助焊剂8.5%，普通焊接用
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