- 8007002000锡板
- 15-25mm无衬背
- 8007002000锡带/将芯片粘在框架上用
- 99.99%非合金/DF-335
- 8007002000锡片
- 含银量在2％以内
- 8007002000锡板
- 板;定制;锡;无衬背
- 8007002000锡板
- 晶片电感电镀用
- 8007002000铟锡靶材
- 片;248x60x6mm;锡97%铟3%;无衬背;无氧化
- 8007002000铟锡靶材
- 片;255x50x6mm;锡97%铟3%;无衬背;无氧化
- 8007002000纯锡块
- 厚度＞2CM
- 8007002000线束胶
- 本田爵士生产件
- 8007002000铟锡靶材
- 片;65x80x9mm;锡97%铟3%;无衬背;无氧化
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