2009年,全球PCB产业产值约406亿美元,同比2008年下降15.83%,PCB出货量及平均价格的持续下降都是主要的影响因素。从主要细分行业来看,2009年全球载板、硬板、软板产业均出现不同程度下滑,产值规模对比2008年分别下降50%、20%和3.8%。其中,全球载板、硬板产业产值的下滑主要受台式机以及中高阶NB销售量大幅下滑的影响。相较而言,受惠于LED背光、Smart Phone软板设计片数增加及触控面板热潮,2009年全球软板产业下滑幅度较小。
2000 年到2009 年,应用于电脑的PCB 产值下降3%,应用于通讯的下降13.5%,应用于消费电子的增长15.8%,封装载板增长68%,应用于工业/医疗的下降20.5%,应用于军事的下降20.1%,应用于汽车的下降26.8%。
2000 年到2009 年,单/双面板产值下降37.3%,多层板产值下降25.2%,HDI(高密度互联)板产值增加163.1%,封装载板产值增加68.1%,软板产值增加约90.0%。
2009年,从PCB产业全球分布格局来看,中国大陆、日本和中国台湾仍是三大主要产地,韩国PCB产业规模在持续扩大,欧美PCB产业则整体处于衰退之中。相较于日韩在IC载板、柔性板等高端产品、台湾在手机板产品方面的优势,目前以单面板、多面板为主的中国PCB产业技术含量明显偏低。
2009年,中国PCB产业实现产值163.5亿美元,首次出现小幅下滑,产值规模同比2008年下降3.6%,但中国PCB产值占世界市场份额比例继续上升。2009年,中国PCB行业销售收入100强中,本土企业表现出了良好的上升趋势,其中博敏电子销售收入同比2008年上涨150.7%。
图:2009年中国PCB产业主要本土企业销售收入增长幅度
来源:中国印制电路行业协会;整理:水清木华研究中心
第一章 PCB的应用领域
1.1 手机PCB产业
1.2 内存模块用PCB
1.3 光电板用PCB
1.4 笔记本电脑与DV用PCB
1.5 汽车电子PCB
第二章 PCB产业
2.1 PCB产业链简介
2.2 2009年PCB产业回顾与2010年展望
2.3 PCB产业技术格局
2.4 PCB产业地域格局
2.5 台湾PCB产业
2.6 大陆PCB产业
2.7 FPC市场规模
2.8 FPC产业链
2.9 FPC产业地域分布
2.10 FPC客户供应关系
2.11 FPC产业排名
2.12 PCB行业内部排名
第三章 典型PCB厂家研究
3.1 Samsung Electro
3.2 AT&S
3.3 Guangdong Goworld Co., Ltd
3.3.1 企业简介及运营情况
3.3.2 公司业务发展优势
3.3.3 2010年发展趋势分析
3.4 Aspocomp
3.5 Founder PCB
3.6 Meiko Electronics Co., Ltd
3.7 Meadville Group
3.8 Unimicron
3.9 COMPEQ MANUFACTURING CO., LTD
3.10 Unitech
3.11 WUS Printed Co., Ltd
3.12 GOLD CIRCUIT ELECTRONICS LTD
3.13 Chin Poon Industrial Co., Ltd
3.14 Tripod Technology Corporation
3.15 PLOTECH TECHNOLOGY
3.16 HannStar Board Co., Ltd
3.17 Tianjin Printronics Circuit Corp
3.18 Kingboard Chemical Holdings Ltd
3.19 DYnamic Electronics Cp., Ltd
3.20 TAIWAN PCB TECHVEST CO.,LTD
3.21 Viasystems Group Inc
3.22 Daisho Microline Limited
3.23 IBIDEN CO.,LTD
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