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2009-2010年全球及中国晶圆代工行业研究报告

时间:2012/9/7 10:19:13 | 阅读次数: | 价格:面议

发布单位:水清木华研究中心

2010年是晶圆代工行业自2000年后最好的一年。 预计2010年晶圆代工行业产值为276亿美元,比2009年增长37.8%。整个半导体行业产值预计为2745亿美元,比2009年增长21.5%。

2007-2010年全球15家晶圆代工厂收入统计与预测
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  2010年晶圆代工行业的突飞猛进,一方面是由于经济形势的好转,另一方面是许多半导体大厂都采取轻晶圆策略(fab-lite)。多数厂商的轻晶圆厂策略是继续利用较旧的晶圆厂,或者在自家晶圆厂生产模拟产品,避免花大钱投资新的晶圆厂。而在先进数字CMOS制程方面,都交给晶圆代工厂。因为65纳米以下制程(Process)的研发非常耗费财力和人力,即便是半导体大厂也无能为力。最佳例子之一是德州仪器宣布32纳米以下制程产品将委托给台积电代工。日本最大的半导体厂家瑞萨也在2010年7月宣布,未来尖端产品委托给台积电代工。未来长时间内,晶圆代工行业都会比半导体行业平均增幅要高。2010年晶圆代工行业也大幅度提高资本支出来提高技术和产能,台积电预计2010年资本支出高达59亿美元,联电达19亿美元,Global Foundries大约25亿美元,都是2009年的3倍左右。
 
  2010年晶圆代工行业也出现了一些大的变化,Global Foundries(简称GF)开始崭露头角。这个脱胎自AMD的晶圆代工厂,自收购特许半导体后开始日益强大。GF的出现打破了晶圆代工业台积电、联电、特许、中芯国际四强纷争的局面。中芯国际开始被远远抛离,营收只有GF的一半,而技术远远落后GF。晶圆代工行业开始呈现三足鼎立的局面。联电面临来自GF的强力挑战,甚至台积电都不敢小觑GF。
 
  GF要想超越联电也并非易事。首先GF收购的特许半导体经营状况一直不佳,2009年净亏损2.88亿美元,而联电2009年运营利润率达5.1%。2009年3季度特许半导体产能利用率为75%,而联电为89%。特许半导体原是新加坡政府主权基金淡马锡主导的企业,效率低下,自成立以来连续多年亏损。中芯国际连续13季度、5年本业亏损,特许半导体比中芯国际强不了多少。而联电则要好得多,连续5年盈利。GF要想把特许半导体改造成高效率的企业要花费一些时日。
 
  其次是GF的技术和产能都无法和联电相提并论。联电有480万片晶圆的年产能,GF的特许拥有大约190万片晶圆的年产能,加上原AMD,估计有350万-380万片。GF虽然背靠阿布扎比这个大财主,但是晶圆产能的提升需要时间,GF的美国新工厂自2009年建设,2012年才能投产。
   
  最后是客户方面,GF的客户范围窄。因为GF要优先照顾母公司AMD这个最大的客户,这使得其它客户会心存芥蒂。而特许半导体是IBM技术联盟的成员,其大客户都是IBM联盟的成员,非IBM联盟的成员很少,其他客户也会有所顾忌。而联电是全球最早的晶圆代工厂,对待客户无论大小和出身,都一视同仁。
 
  至于台积电,成立23年以来运营利润率未低于20%,毛利率未低于30%,市场占有率一直排第一。目前无人能撼动台积电的地位,单其1100万片晶圆的年产能都足够对手花3-5年时间追赶,而台积电更不会停滞不前。2010年59亿美元的支出保证台积电稳稳占据第一的位置,恐怕15年内都无人能撼动。
 
  中国大陆的晶圆代工行业,完全不在意中芯国际的持续亏损。中芯国际连续13季度亏损,2010年2季度依靠超过1亿美元的业外收益而扭亏,实际本业亏损大约1000万美元。中芯国际尽管连续5年亏损,仍然有意再投资建设一条12英寸晶圆生产线。2010年,宏力和华虹NEC投资145亿建设12英寸晶圆生产线。而在2008年建成的武汉新芯12英寸晶圆生产线,其2009年年收入不及台积电上海8英寸厂的八分之一。而深圳也已经建成了8英寸和12英寸晶圆生产线。

 

第一章、半导体产业链
1.1、半导体产业链
1.2、晶圆制造
1.3、晶圆成本分析

第二章、半导体下游市场现状与未来
2.1、手机市场
2.2、PC与平板电视市场

第三章、半导体产业现状与未来
3.1、半导体产业概况
3.2、全球半导体地域分布
3.3、晶圆代工
3.4、全球晶圆代工厂横向对比
3.5、半导体设备与材料

第四章、中国半导体市场与产业
4.1、中国半导体市场
4.2、中国半导体产业
4.3、中国晶圆代工及IC设计产业

第五章、晶圆代工厂家研究
5.1、台积电
5.2、联电
5.3、GLOBALFOUNDRIES
5.4、中芯国际
5.5、DONGBU HITEK
5.6、世界先进
5.7、MAGNACHIP
5.8、GRACE
5.9、HHNEC
5.10、ASMC
5.11、TOWERJAZZ
5.12、X-FAB
5.13、华润微电子
5.14、三星电子

 

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