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2009-2010年全球及中国先进封装行业研究报告

时间：2012/9/7 10:18:16 | 阅读次数： | 价格：面议

发布单位：水清木华研究中心

• 市场专员：
• 王玲
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本报告将无引线（Leadframe Free）的封装定义为先进封装，主要指CSP封装和BGA封装。先进封装主要用在手机、CPU、GPU、Chipset、数码相机、数码摄像机、平板电视。其中手机为最主要的使用场合，手机里所有的IC都需要采用先进封装， 平均每部手机使用的IC大约为12-18颗。仅此就是大约180亿颗的先进封装市场。其次是电脑CPU、GPU和Chipset。虽然量远低于手机，但是单价远高于手机IC封装，毛利也高。

2010年全球封测行业产值大约为462亿美元，其中IDM占240.1 亿美元，外包封测厂家（SATS） 占221.4 亿美元。 观察全球封测产业占全球半导体产值的比重趋势，由2004 年的17.5％上升至2009 年的18.1％，  预估至2013 年时，所占比重可达19.5％。由此可見，封测产业在半导体产业中的地位日益重要。2010年全球封测行业整体产值比2009年增长大约22.8%，SATS增幅大约为30.5%。而先进封装厂家平均增幅更高，大约为36.5%。这也是2000年以来增幅最高的一年。
 
封装所扮演的角色越来越重要，如联发科的基频MT6253。这是联发科一款高集成度的IC，如果采用联发科一贯使用的TFBGA封装，封装面积大约14*14mm，且EMI/ESD性能不佳，散热不良。联发科求助于日月光，日月光为联发科开发aQFN封装，封装面积缩小到11.5*11.5mm，并且QFN封装导线架（Leadframe）材料成本只有BGA的1/3。实际上，日月光是从2007年第3季进行研究开发，并与三井高科技(Mitsui)进行专利合作，同年第4季开始购置机台、2008年第3季完成验证。不过aQFN封装线距（pitch）比较小，大陆小厂的SMT生产线无法适应，导致初期良率很低，经过一段时间的摸索，良率已经提升了不少。联发科的智能手机基频MT6516，线距只有0.378mm，这比MT6253还要低的多。山寨小厂的SMT生产线显然无法适应这么小的间距。

而英飞凌在2008年推出了PMB8810，采用eWLB封装。这种eWLB封装就是嵌入式晶圆级封装，是WLCSP封装的升级版，由星科金朋提供。封装尺寸只有8*8毫米，是全球最小的基频处理器，也是集成度最高的基频处理器，它还支持6层PCB，降低了成本。LG大量采用PMB8810 ，如GU230、T310、T300、GD350、GB220、GS170。三星的S3350和诺基亚也采用了PMB8810。2009年，PMB8810全球出货量达3500万。

2010年的技术方面，大热的TSV技术进展缓慢。TSV要解决的技术问题相当多，在技术还不成熟、标准还不统一之时，TSV成本非常高，比同样功能或性能的SoC或SiP设计高3-5倍。原本预计在2010年就批量出现的TSV内存并未出现，预计2011年才会批量出现。而Logic+Memory型的TSV集成电路比原本预计的要晚出现大约1-3年，并且使用量不会大，未来TSV还是主要用在CMOS图像传感器和堆叠型内存领域。2010年Fan-Out型WLCSP封装开始崭露头角。

产业方面，2010年2月全球第一的封测大厂日月光（平均每年2-3宗收购）以近135亿台币收购环隆电气59%的股份，日月光持股比例达77%。环隆电气是日月光客户的下游厂家，日月光收购后进一步稳定了订单，预计2010年本业收入增幅近50%。2010年8月，日月光6768万美元收购新加坡EEMS，进一步加强其测试业务实力。2009年12月，全球第二大LCD封测企业颀邦收购飞信半导体，成为全球第一大LCD封测企业，预计2010年收入增幅达165.8%。2009年12月底，欣兴正式合并全懋，预计2010年收入增幅达142.6%，并且跃升两个名次，成为全球第三大IC载板厂家。隶属三星财团的韩国STS半导体从内存封测大举进入逻辑IC封测领域，预计2010年收入增幅达130.2%。

 

第一章：IC先进封装现状与未来
1.1、IC封装简介
1.2、IC封装类型简介
1.2.1、SOP封装
1.2.1、QFP与LQFP封装
1.2.3、FBGA
1.2.4、TEBGA
1.2.5、FC-BGA
1.2.6、WLCSP
1.2.7、WLCSP应用
1.2.8、Fan-out WLCSP

第二章、全球及中国半导体产业概况
2.1､半导体产业概况
2.2、全球半导体地域分布
2.3、晶圆代工
2.4、中国半导体市场
2.5、中国半导体产业

第三章、封测产业现状与未来
3.1、封测产业现状
3.2、铜打线未来
3.3、封测产业横向对比
3.4、先进封装产业格局

第四章、先进封装下游市场
4.1、手机IC先进封装市场
4.2、手机基频封装
4.3、手机应用处理器封装
4.4、手机内存封装
4.5、手机收发器封装
4.6、手机PA封装
4.7、手机MEMS 与其它零组件
4.8、内存领域先进封装
4.9、 CPU、GPU和CHIPSET封装
4.10、CMOS图像传感器封装
4.11、LCD驱动IC封测

第五章、先进封装厂家研究
5.1、超丰电子
5.2、福懋科技
5.3、力成
5.4、南茂科技
5.5、京元电子
5.6、Amkor
5.7、硅品精密
5.8、星科金朋
5.9、日月光
5.10、景硕
5.11、南亚电路板
5.12、欣兴
5.13、全懋
5.14、IBIDEN
5.15、新光电气
5.16、Nepes
5.17、STS半导体
5.18、SEMCO
5.19、长电科技
5.20、Unisem
5.21、CARSEM
5.22、南通富士通微电子
5.23、颀邦