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2010-2011年全球及中国PCB行业研究报告

时间：2012/9/7 10:13:43 | 阅读次数： | 价格：面议

发布单位：水清木华研究中心

• 市场专员：
• 王玲
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本报告只研究PCB硬板领域。

　　PCB是电子产业的基石，所有的电子用品都需要PCB来完成电路。PCB产业已经高度成熟，增长与下跌幅度都有限。2008、2009两年，PCB产业都因竞争激烈互相压价而产值萎缩。2010年电子行业反弹，PCB也只成长10.5%，而2011年预计成长只有5.1%。

　　一般功能型手机内部PCB 板采用1HDI+2 传统板+1HDI 设计，外层为HDI，内层为传统板。中阶和高阶的智能型手机采用2+2+2 和3+2+3 设计，分别使用4 层和6 层HDI。另外，iPad1 是1HDI+8 传统板+1HDI，使用2 层HDI。iPad2 是3+4+3，一共使用6 层HDI，即Any-Layer HDI，将厚度降到仅有0.88 公分，iPad1厚度为1.34 公分。

　　新款iPad能够较上一代薄型化1/3，最主要原因是HDI由原先传统多阶板进化为Any-Layer，且Any-Layer上钻孔密度更高，然因孔径过小，在进行全通孔必须以雷钻取代机钻。未来的iPhone 5会仿效iPad 2再轻薄化，全雷钻制程将持续发展。

　　iPad 2全球主要供货商有四家，健鼎为台湾HDI主板唯一供货商，其余三家为美国的TTM、日本的IBIDEN、MEIKO。备选供应商全部为台湾厂家，分别是南电、金像电、华通、欣兴。

第一章、PCB产业概况
1.1、PCB产业规模
1.2、PCB产业格局
1.3、PCB产业近况

第二章、PCB下游市场
2.1、手机
2.1.1、全球手机市场规模
2.1.2、手机品牌市场占有率
2.1.3、智能手机市场与产业
2.1.4、中国手机产业
2.2、笔记本电脑
2.2.1、全球笔记本电脑市场规模与品牌格局
2.2.2、平板电脑市场

第三章、PCB产业分析
3.1、手机PCB产业
3.1.1、手机PCB厂家排名
3.1.2、手机PCB配套关系
3.2、ANY-LAYER HDI
3.2.1、Any-layer HDI定义
3.2.2、Any-layer HDI应用
3.2.3、Any-layer HDI供需
3.3、内存模块PCB
3.4、光电板
3.5、汽车电子PCB
3.6、笔记本电脑PCB
3.7、PCB钻孔机
3.8、PCB产业排名

第四章、PCB厂家研究
4.1、欣兴
4.2、华通
4.3、健鼎
4.4、瀚宇博德
4.4.1、江阴瀚宇博德
4.5、名幸
4.6、CMK
4.6.1、无锡希门凯
4.6.2、瑞升科技
4.6.3、旗利得电子
4.7、IBIDEN
4.8、大德电子
4.8.1、大德GDS
4.9、TTM
4.10、耀华
4.11、金像电
4.12、AT&S
4.13、建滔
4.13.1、依利安达
4.13.2、科惠线路板
4.13.3、扬宣电子
4.14、SIMMTECH
4.15、志超
4.16、依顿电子
4.17、敬鹏
4.18、LG INNOTEK
4.19、SEMCO
4.20、方正电路板
4.21、高德电子
4.22、定颖
4.23、惠亚
4.24、南亚电路板
4.26、深南电路
4.27、沪士电子
4.28、超声电子
4.29、MULTEK