现在主要的手机基频厂家有德州仪器、爱立信移动平台、高通、联发科、NXP、飞思卡尔、英飞凌、博通、展讯。德州仪器在2G时代依靠和诺基亚的合作关系,造就了两者的双赢。2G时代的成功也导致德州仪器对3G时代的到来显得估计不足,除了大量推出应用处理器外,德州仪器缺乏3G时代的基频产品,唯一一款OMAPV2230乏人问津。在整个2007年,德州仪器没有推出任何3G基频的产品,实际就连2G的新产品也只有1-2款。也难怪德州仪器要和爱立信移动平台(EMP)联手开发3G基频,似乎现在联合晚了点。
EMP是爱立信的子公司,从2001年成立时就瞄准3G基频领域,U100 的3G手机平台累积出货超过5000万。EMP不大适应消费类电子的快节奏,缺乏市场推广;不过近来有所改变,在2008年2月连续推出U380和U500两款手机平台。U500 具备超强的多媒体性能,U380则是融入了德州仪器的OMAP3430。
高通则是轻松的赢家,无论3G和还是4G,高通占据产业链的最上游,轻松地赚大钱。4G时代,人们都认为高通的UMB没有什么前途,而2005年高通就已经买下了具备OFDMA技术的开发商Flarion。任何一种4G的核心技术都有OFDMA,也就是说4G时代一样谁都绕不开高通。3G时代更是如此,高通的MSM系列芯片始终是大厂家的唯一选择。
联发科收购ADI之后如虎添翼,顺利打入LG的供应链,下一步打入三星的供应链也是有九成的把握。收购ADI的手机部门对联发科帮助甚多,其中包括:
一、获得TD-SCDMA基频技术与通行证,ADI是TD-SCDMA基频技术的主要拥有者,也是大陆TD-SCDMA的主力外国支持厂家;
二、获得国际一线手机大厂客户,ADI的基频大客户中包括LG和夏普,这些都可能成为联发科的客户,三星则采用ADI的射频IC;
三、获得3亿美元以上的收入,2007年估计ADI手机部门贡献3.2亿美元的收入,2008年可以达到3.4亿美元;
四、获得ADI的DSP和射频技术,有助于开发4G产品,也扩展了联发科的技术能力,为进入一线大厂打下坚实的基础。甚至要求苛刻的日本手机厂家都已经开始认同联发科的产品,三洋的手机就使用了联发科的平台。即使联发科放弃黑手机市场,联发科依然可以排到全球前三的位置。
飞思卡尔则过分依赖摩托罗拉这个大客户,摩托罗拉的下滑导致飞思卡尔跟着下滑。如果摩托罗拉出售手机业务,那么飞思卡尔有可能也出售手机业务。离开了摩托罗拉,飞思卡尔的手机业务几乎要全线溃败。现在来看,摩托罗拉出售手机业务的可能性很小。飞思卡尔的手机业务要生存,就必须开拓新的大客户。飞思卡尔有可能出售自己的手机业务:首先,飞思卡尔业绩连续下滑,手机业务在飞思卡尔的三条产品线中毛利最低,但却开支巨大;其次,飞思卡尔手机业务的大客户摩托罗拉 业绩下滑,拖累了飞思卡尔的表现;再次,手机产业面临升级换代,需要投入大量的研发人员和资金,而未来市场面临诸多不确定性,即便在技术上站稳脚,市场上未必能站稳。风险巨大;最后,飞思卡尔已经属于私募基金拥有,全球经济下滑尤其美国的次贷危机导致基金业绩大幅度下滑,私募基金必然试图出售部分资产渡过难关。
英飞凌收购LSI的手机业务,顺利进入三星的供应链。英飞凌则手机射频领域内几乎无敌,而英飞凌特别擅长IC制造和封装。英飞凌的X-GOLD-213毫无疑问是目前最先进的基频,不仅集成了收发器、电源管理和混合信号,还集成了FM收音和SRAM。最优秀的是这样高集成的基频,封装尺寸只有8*8mm,同样集成这些功能的博通的基频BCM-21551封装尺寸有14*14mm。毫无疑问英飞凌将是最具潜力的基频厂家。
博通擅长打官司,高通也擅长打官司。不过毕竟博通技高一筹,关于基频的官司,博通胜诉,终于有厂家可以绕开高通进军3G基频市场。博通的3G产品也获得了三星的认可,此外在索爱的低端产品中,博通也占据了超过70%的份额。博通豪言2009年市场占有率达到15%,显然是不可能的,不过博通的潜力也是很强的。
NXP收购了Silicon Labs的手机射频部门后对自己的产品线作了调整,不过调整的太慢,产品线也不够丰富。低端的超低价手机基频要等到2008年4季度才能量产,显然太慢了。要知道超低价手机基频在2005年都有问世的,NXP等到两年后才开发相关产品,市场早已经饱和了,决策效率低下。而“玉兰”计划试图模仿联发科的成功路线,此一时彼一时,联发科如果换到现在才开始进军基频,一样不会成功。高端的3G产品只有依靠T3G的7130,先不说7130的设计方案复杂且成本高昂,单押宝TD-SCDMA就风险巨大。
展讯则收购了一家射频厂家来补足自己的短板,这是非常明智的。单片双卡的设计也很有创意,显示出展讯不乏智慧。不过博通如果想进军中国市场,收购展讯将是最快和最明智的方法。博通擅长收购,因此我们认为,博通收购展讯的可能性很大。
第一章 手机产业简介
1.1 手机产业概况
1.2 中国手机产业概况
第二章 基频行业与市场简介
2.1 基频简介
2.2 手机通讯协议发展趋势
2.2.1、LTE夺冠呼声最高
2.2.2、WiMAX仍然有潜力
2.2.3、4G未来预测
2.3 手机基频发展趋势
2.3.1 集成度进一步提高
2.3.2 开发成本降低
2.3.3 多媒体化
2.3.4、集成和封装成为关键
2.3.5、基频行业现状与趋势
第三章 手机平台市场概况
3.1 全球手机平台市场概况
3.2 中国手机平台市场概况
3.3 主要手机厂家手机平台简介
3.3.1 波导
3.3.2 联想
3.3.3 TCL
3.3.4 夏新
3.3.5 康佳
3.3.6 天时达、金立
3.3.7、天宇朗通
3.3.8、诺基亚
3.3.9、摩托罗拉
3.3.10、三星
3.3.11、索尼爱立信
3.3.12、LG
3.3.13 其它和黑手机
3.4 TD-SCDMA手机
第四章 手机平台厂家研究
4.1 高通
4.2 德州仪器
4.3 飞思卡尔
4.5 爱立信移动平台
4.6 英飞凌
4.7 BROADCOM(博通)
4.8 NXP
4.9 联发科
4.10 凌阳电通
4.11 T3G
4.12 展讯
4.13 凯明
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