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2007-2008年全球手机产业链研究报告

时间：2012/9/11 11:15:24 | 阅读次数： | 价格：面议

发布单位：水清木华研究中心

• 市场专员：
• 王玲
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手机里的元件可以分为四大类。

　　第一大类是主动元件。所谓主动元件是指通电后物理或者化学特性发生变化的元件，主动元件主要是半导体元件和显示屏。半导体元件占手机成本的50%以上，大部分被欧美企业把持。主要包括基频、内存、应用处理器、电源管理、射频、相机模组。基频又可以分为模拟基频和数字基频，通常两者集成在一起，也有分开的。

　　基频是手机中最核心的部分，也是技术含量最高的部分，全球只有极少数厂家拥有此项技术，包括德州仪器（主要供应诺基亚和索尼爱立信）、NXP（主要供应三星）、飞思卡尔（主要供应摩托罗拉）、杰尔（AGERE，主要供应三星）、联发科（主要供应大陆厂家）、ADI（主要供应LG和夏普）、高通(CDMA 基频霸主，市场占有率超过80%)、爱立信移动平台、英飞凌、博通（Broadcom）、SKYWORKS，东芝，NEC。

　　基频之外，内存通常是第二贵的半导体元件，在高价位手机里，内存通常是第一贵的元件，主要供应厂家有三星、SPANSION、英特尔、东芝、意法半导体。射频主要功率放大器和收发器，功率放大器主要供应厂家有RFMD，SKYWORKS，瑞萨，飞思卡尔。收发器主要供应厂家有高通、意法半导体、英飞凌、德州仪器、瑞萨、菲利普、RFMD、SKYWORKS。

　　半导体元件厂家门槛很高，特别在射频和模拟IC领域，欧美厂家占据绝对主导地位，也是毛利率最高的领域，平均毛利率在30-40%之间。而牵涉到模拟IC的毛利率最高达70%，是电子行业里毛利率最高的部分。台湾的联发科是最近的大黑马，横扫中国手机市场，最近又打入LG供应链，其毛利率也在40%以上。

　　第二大类是被动元件，通电后不发生物理或者化学变化的元件，主要包括电容、电感和电阻。手机里用的电容是特殊的MLCC电容，电阻和电感也是特殊的片式电感和电阻。主要供应厂家是日本和台湾厂家，包括日本厂家村田、TDK、京瓷、太阳诱电、松下、罗姆，台湾厂家国巨，大毅、旺诠、奇力新和华新科技。被动元件领域日本厂家占据高端产品，低端产品都由台湾厂家提供。台湾一步步地侵蚀日本 厂家的地盘，迫使日本厂家不断地提高技术来发展高端的产品。台湾人的毛利率稍低，大约在10%左右，日本人的毛利率大约15-20%。

　　第三大类是结构件，主要是手机外壳和PCB板。手机外壳主要生产厂家有台湾绿点、贝尔罗斯、Nalato、Nypro、富士康、赫比、Unikun、彼恩特等。PCB板则台湾厂家居多，有华通、欣兴、耀华。日本的Ibiden揖斐电、 CMK、 Multek。大陆的依利安达、超声电子。

　　手机外壳行业看似简单，实际门槛很高，尤其是超薄手机的外壳，同时还要考虑电磁辐射，全球能达到这个水平的不超过15家。毛利率相对半导体不高，大约20%。不过市场集中度很高，贝尔罗斯是全球第一。

　　PCB行业是台湾厂家和日本厂商天下，高档产品日本厂商包揽，台湾厂商负责低档产品，不过最近进步很快。台湾的手机PCB产量占到全球的40%左右。PCB行业刚刚回暖，毛利率大约10%。

　　第四大类是功能元件，如电声元件、振动马达、显示屏、电池、天线。显示屏是占成本比例相当高的元件，显示屏可以分为两道工序，第一道工序的产品是面板，面板再经过一道工序成为模块。国内绝大多数厂家都是模块厂家。面板厂家大多是台湾和日韩厂家，包括三星、三星SDI、京东方、夏普、爱普生三洋、东芝松下显示、索尼丰田ST-LCD。台湾厂家有友达、胜华。由于大量新生产线加入，显示屏的价格狂跌，厂家的毛利率也大降。大约10%左右。

　　电声元件厂家主要有：松下部品、 Hosiden星电、可立新、日本丰达电机、 美律、 飞利浦、 美隆、志丰、宣威、 Knowles Acoustics、江苏远宇电子、深圳凌嘉、杭州声源电子、宁波向阳集团、浙江天乐集团。毛利率相对比较低，例如台湾最大的美律，2006年3季度的毛利率不到7%。电池则有比亚迪、飞毛腿、三洋能源、索尼化学、TCL金能。这是市场集中度最高的领域，日本厂家依靠的是先进的技术和超过10亿日元的生产线。中国企业则依靠低廉的劳动力来置换高昂的生产线。比亚迪和三洋能源的合计市场占有率超过50%。毛利率大约15%。

2007年全球前14大手机品牌厂家销量（单位：万部）

2007年全球排名前15位手机厂家产量（单位：百万部）

 

第一章：手机产业链简介 
1.1手机元件简介 
1.2、手机产业链现状 
1.3、手机产业链未来发展趋势 
1.4、手机设计与成本分析 
1.4.1、IPHONE 
1.4.2、联想V800 

第二章：手机平台 
2.1、手机平台简介 
2.2、手机基频发展趋势 
2.3.1  集成度进一步提高 
2.3.2  开发成本降低 
2.3.3  多媒体化 
2.3.4、集成和封装成为关键 
2.3.5、基频行业现状与趋势 
2.4、基频与应用处理器设计分离或整合的选择 
2.3、手机平台产业现状 
3.2  中国手机平台市场概况 
2.5、主要手机平台厂家研究 
2.5.1  高通 
2.5.2  爱立信移动平台 
2.5.3  联发科 

第三章：手机射频 
3.1、射频电路结构 
3.2、射频半导体工艺 
3.2.1、GaAs 
3.2.2、SiGe 
3.2.3、RF CMOS 
3.2.4、UltraCMOS 
3.2.5、Si BiCMOS 
3.3、3G时代的射频半导体 
3.4、手机射频产业现状与未来趋势 
3.5、全球手机射频产业概况 
3.6、射频厂家研究 
3.6.1、SKYWORKS 
3.6.2、RFMD 

第四章：手机嵌入式内存 
4.1、手机嵌入式内存简介 
4.1.1、手机嵌入式内存概念 
4.1.2、PSRAM的三大派别 
4.1.3、CellularRAM 
4.1.4、COSMORAM 
4.1.5、UtRAM 
4.1.6、移动SDRAM 
4.1.7、NOR和NAND之争 
4.1.8、手机内存与基频架构未来变化 
4.2、手机内存市场与产业状况 
4.3、手机内存厂家研究 
4.3.1、英特尔 
4.3.2、SPANSION 
4.3.3、ELPIDA 
4.3.4、意法半导体 

第五章：手机显示屏 
5.1、手机显示屏未来发展趋势 
5.2、手机显示屏产业 
5.3、手机显示屏主要厂家研究 
5.3.1、三星 
5.3.2、三星SDI 
5.3.3、爱普生显示 
5.3.4、日立显示 
5.3.5、夏普 
5.3.6、胜华 
5.3.7、统宝 

第六章：手机PCB 
6.1、PCB产业简介 
6.2、全球PCB产业近况 
6.3、手机PCB板技术 
6.3.1、HDI 
6.3.2、ALIVH 
6.3.3、FVSS 
6.3.4、手机软硬板 
6.4、手机PCB板产业 
6.5.1、欣兴 
6.5.2、华通 
6.5.3、AT&S 
6.5.4、美维 

第七章：手机结构件与外壳 
7.1、手机外壳与结构件材料 
7.2、手机外壳与结构件工艺 
7.3、手机外壳与结构件市场 
7.4、手机外壳与结构件产业 
7.5、手机结构件与外壳厂家研究 
7.5.1、绿点 
7.5.2、及成 
7.5.3、PERLOS 

第八章：手机电声器件 
8.1、手机电声器件简介 
8.2、MEMS麦克风简介 
8.3、手机电声器件 
8.4、手机电声器件产业 
8.5、手机电声器件厂家研究 
8.5.1、美律 
8.5.2、Hosiden 

第九章：手机被动元件 
9.1、被动元件简介 
9.2、MLCC发展趋势 
9.3、MLCC产业格局 
9.4、手机被动元件厂家研究 
9.4.1、村田 
6.4.2、国巨 
9.4.3、华新科 

第十章：手机电池 
10.1、手机电池简介 
10.1.1 液体锂离子电池 
10.1.2 聚合物锂离子电池 
10.2、手机电池产业格局 
10.3、中国大陆手机电池产业格局 
10.4、手机电池厂家研究 
10.4.1、比克 
10.4.2、三星SDI 
10.4.3、三洋能源 
10.4.4、LG化学 

第十一章：手机相机模组 
11.1、手机相机模组产业简介 
11.1.2、镜头厂家 
11.2.1、手机相机模组组装技术 
11.2.2、手机相机模组组装厂家 
11.3、手机相机模组产业与市场未来发展趋势 
11.4、CMOS传感器厂家研究 
11.4.1、OmniVision 
11.4.2、Micron 
11.4.3、Magnachip 
11.5、手机相机镜头厂家研究 
11.5.1、玉晶 
11.5.2、大立光 
11.5.3、亚光 
11.5.4、今国光 
11.5.5、Enplas 

第十二章：手机整机厂家 
12.1、全球手机产业现状 
12.2、中国手机产业现状 
12.3、手机品牌厂家 
12.3.1、三星 
12.3.2、索尼爱立信 
12.3.3、诺基亚 
12.3.4、LG 
12.3.5、摩托罗拉 
12.3.6、波导 
12.3.7、TCL通讯 
12.3.8、联想移动 
12.3.12、宇龙 
12.4、OEM和ODM厂家 
12.4.1、宏达电 
12.4.2、华宝 
12.4.3、华冠 
12.4.4、富士康 
12.4.5、伟创力 
12.4.6、ELCOTEQ