您所在的位置是：进出口服务网 > 商务服务

2009年IC先进封装行业研究报告

时间：2012/8/31 9:34:41 | 阅读次数： | 价格：面议

发布单位：水清木华研究中心

• 市场专员：
• 王玲
• 放入购物车

半导体业现在处于32nm 制程时代，预估到2019 年左右会进入16nm 制程。设计一款45纳米SoC非人工花费达2000-5000万美元，而32纳米预计是7500-12000万美元。而一款130纳米SoC只要不到500万美元。即便是年收入超过20亿美元的IC设计公司也可能无力负担如此高昂的成本，而全球年收入超过20亿美元的IC设计公司不超过10家。也就是说绝大多数IC设计公司都不可能进入45纳米或32纳米时代。也许半导体产业仍然会维持摩尔定律（Moore’s Law）的速度前进，因为封装产业弥补了制程萎缩的瓶颈，封装产业将在后摩尔定律时代大放异彩，而决不是处于从属地位。

　　实际上，封装产业自2000年以后就显得越来越重要，BGA、FC、CSP等封装形式的问世，加快了半导体产业的发展。而半导体制造的前端则停滞不前，一直维持在12英寸晶圆时代，15英寸晶圆或许不会出现。而现在一种革命型的封装——TSV封装出现了，也就是所谓的3D IC。这项技术将大幅度提高芯片的晶体管密度，不是平面密度，是立体密度，使半导体产业可以超越摩尔定律的发展速度。不仅是封装企业，晶圆代工厂、IBM、三星、英特尔、高通等全球所有重量级半导体企业都在积极开发TSV技术。在图像传感器、MEMS领域TSV已经大量出货，未来将快速扩展到内存领域，2013年会扩展到DSP、射频IC、手机基频、应用处理器、CPU和GPU领域。2013年，TSV市场规模将从目前的不足3亿美元扩展到20亿美元以上，是半导体产业发展速度最快的领域。
 
　　另一方面，先进封装的驱动力越来越强。IC先进封装主要指IC载板封装，主要包括BGA、CSP、FC、LGA型封装。应用领域主要包括手机、内存、PC（CPU、GPU和Chipest）、网络通信、消费类电子。网络通信包括高速交换机、路由器、基地台。消费类电子主要指游戏机、IPOD、ITOUCH、高端PMP。手机的功能越来越强大，而越来越薄，智能手机所占的比例越来越高。内存则DDR3成为主流，速度提高到1GHz以上，CPU则出现多核CPU，管脚数超过1200。中国的3G和全球的4G网络铺设让基地台的销售大增。宅经济让游戏机出货量狂飙。这些都是先进封装的市场。

全球19家IC先进封装厂家2009年收入预测

 

　　日本和台湾地区基本上领导了IC封装产业。全球前12大企业中，7家台湾企业、2家日本企业、2家美国企业、1家韩国企业。

 

第一章：IC先进封装现状与未来
1.1、IC封装简介
1.2、IC封装类型简介
1.2.1、SOP封装
1.2.1、QFP与LQFP封装
1.2.3、FBGA
1.2.4、TEBGA
1.2.5、FC-BGA
1.2.6、WLCSP
1.3、明日之星——TSV封装
1.3.1、TSV简介
1.3.2、为什么是TSV而不是SoC
1.3.3、TSV发展状态
1.3.4、TSV产业与市场

第二章：IC先进封装市场
2.1、手机IC先进封装市场
2.2、手机基频封装
2.2.1、手机基频产业
2.2.2、手机基频封装
2.3、手机（移动）应用处理器
2.3.1、手机（移动）应用处理器定义
2.3.2、手机（移动）应用处理器市场与产业
2.4、智能手机处理器产业与封装
2.5、手机嵌入式内存
2.5.1、手机嵌入式内存简介
2.5.2、手机内存发展
2.5.3、手机内存产业与封装
2.6、手机射频IC
2.6.1、手机射频IC市场
2.6.2、手机射频IC产业
2.6.3、3、4G时代手机射频IC封装
2.7、手机其他IC
2.8、手机市场与产业
2.8.1、手机市场
2.8.2、手机产业
2.8.3、中国智能手机市场
2.9、PC领域先进封装
2.9.1、DRAM产业近况
2.9.2、DRAM封装
2.9.2、NAND闪存产业现状
2.9.3、NAND闪存封装发展
2.9.3、CPU、GPU和南北桥芯片组
2.10、图像传感器

第三章：先进封装产业
3.1、先进封装产业规模
3.2、先进封装产业格局
3.3、先进封装厂家对比

第四章：先进封装厂家研究
4.1、TESSERA
4.2、超丰电子
4.3、福懋科技
4.4、日月光
4.5、AMKOR
4.6、矽品
4.7、星科金朋
4.8、全懋
4.9、南亚
4.10、景硕
4.11、力成
4.12、南茂
4.13、京元电子
4.14、IBIDEN
4.15、SHINKO
4.16、CARSEM
4.17、UNISEM
4.18、NEPES
4.19、STS
4.20、SEMCO
4.21、欣兴
4.22、颀邦
4.23、长电科技