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2015年LTE基带芯片市场和技术分析

来源:进出口服务网 | 时间:2015/7/15 11:56:09 | 阅读次数:

发布单位:中华人民共和国商务部
  • 发布人:
  • 小杨
2015年,LTE市场继续蓬勃发展,作为手机上网络和通讯必不可少的基带,各大基带商纷纷布局最新LTE基带,以保持竞争力,而与此同时,激烈竞争使得德州仪器、飞思卡尔、博通等老牌基带商退出市场。
高通依然处在绝对领先的位置,2015年市场份额为68.8%,无论是苹果,三星,诺基亚还是小米,华为,中兴,都使用高通基带,部分原因在于高通提供的“基带+CPU+GPU”打包解决方案,有助于客户降低成本,另外更重要的因素在于作为CDMA开创者,高通拥有3900项专利。
其次是联发科,市场份额为13.8%,凭借低价优势拥有众多一流客户和一些二线手机商客户。为了与高通抗衡,2015年联发科发布了集成LTE Cat.6规格基带的MT6797,即HelioX20,为下一步强攻高通亟待市场做好准备。
排名第三的是英特尔,市场份额为4.6%,三星、华为和联想都是其客户,最新的XMM7360基带支持到Cat.10,已被三星GalaxyS6系列所采用。
排名第四的Marvell也有着雄厚的基带芯片技术,市场份额为3.5%,虽然通常出现在低端机,但性价比好,销量巨大。
海思排名第五,其最著名的就是基带芯片,市场份额为3.3%,但2015年海思基带依然只供自己使用。
三星凭借自身半导体的深厚功底排名第六,市场份额为2.5%,三星Exynos3xx系列基带已可以自产自用,并且达到尖端水准。
在工艺和网络模式上,高通的两款LTE基带MDM9X35和MDM9X45分别支持Cat.6以及Cat.9,均已被主流手机市场广泛采用,并且只有它们是全模支持的,CDMA专利是让它保持市场主导位置最为关键的因素,而制造工艺方面也是业内领先的20nm工艺,对基带芯片的功耗控制大有裨益。联发科的MT6290则落后一些,工艺上只有28nm,而且不支持FDD-LTE和CDMA。Marvell在工艺上落后于联发科,工艺上只有40nm,但除了CDMA,网络模式覆盖较广。
英特尔和三星在工艺上都处于领先地位,intelXMM7360支持Cat.10,工艺上则是20nm先进工艺,而三星凭借Exynos303和Exynos333一定程度上摆脱高通的束缚,工艺上也是20nm,后者更是可能使用了最先进的14nm工艺,并支持Cat.10超高速技术标准。
另外,展讯的SC9620和 Nivdia即将出售的Icerai500也都支持除CDMA以外的网络模式,但28nm工艺稍有落后。
(来源:智能吧)
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