据RecordJapan网站报道 日媒21日报道,日本半导体巨头瑞萨电子20日公布了重建计划方针,计划在今后3年内每年削减经费600亿至1000亿日元。此外,为强化财力资金,瑞萨电子还准备与美国KKR集团等投资机构进行融资谈判,预计融资规模将达数百亿日元。
另一方面,瑞萨电子还计划关闭或抛售日本国内11个生产工厂,旗下的手机半导体制造子公司瑞萨移动公司也可能被出售。
瑞萨电子初期计划裁员14000人,从目前情况来看,11个工厂的关闭或抛售预计将导致7500人被裁员,剩余人数则将采取募集自愿离职者等方式裁员。
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