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3910000000聚硅氧烷树脂(敷形材料),型3-1953,3.6KG/桶: 70-90%二甲基硅氧烷,三甲氧基甲硅烷基-终端7-13%二甲基硅氧烷,二甲基乙烯基-终端3-7%甲基三甲氧基硅烷1-5%二异丙氧基二(乙氧基乙酰乙酰基)钛酸盐1-5%烷氧基硅烷反应物;;;;;;
3910000000聚硅氧烷树脂(敷形材料),型3-1953: 70-90%二甲基硅氧烷,三甲氧基甲硅烷基-终端7-13%二甲基硅氧烷,二甲基乙烯基-终端3-7%甲基三甲氧基硅烷1-5%二异丙氧基二(乙氧基乙酰乙酰基)钛酸盐1-5%烷氧基硅烷反应物;;;;;;;
3910000000聚硅氧烷树脂(敷形材料),型3-1953,DOWCORNING(R): 70-90%二甲基硅氧烷,三甲氧基甲硅烷基-终端7-13%二甲基硅氧烷,二甲基乙烯基-终端3-7%甲基三甲氧基硅烷1-5%二异丙氧基二(乙氧基乙酰乙酰基)钛酸盐1-5%烷氧基硅烷反应物;;;;;;;
3910000000聚硅氧烷树脂(敷形材料),型3-1953: 电子工业用原料,液态粘稠状,不溶于水;70-90%二甲基硅氧烷,三甲氧基甲硅烷基-终端7-13%二甲基硅氧烷,二甲基乙烯基-终端3-7%甲基三甲氧基硅烷1-5%二异丙氧基二(乙氧基乙酰乙酰基)钛酸盐1-5%烷氧基硅烷反应物;;;;;;
3910000000聚硅氧烷树脂(敷形材料),型3-1953: 电子工业用原料;液态粘稠状;不溶于水;70-90%二甲基硅氧烷,三甲氧基甲硅烷基-终端7-13%二甲基硅氧烷,二甲基乙烯基-终端3-7%甲基三甲氧基硅烷1-5%二异丙氧基二(乙氧基乙酰乙酰基)钛酸盐1-5%烷氧基硅烷反应物;DOWCORNING(R);;;
3910000000聚硅氧烷: 电子工业用;胶体;不溶于水;二甲基聚硅氧烷百分之60-70,含氨基功能团的烷氧基硅烷小于百分之10,二氧化钛百分之10-20,三甲基乙基甲酮肟硅烷小于百分之10,三甲氧基硅烷小于百分之10,硅石百分之1-10,甲基乙基甲酮肟硅烷小于百分之1;MOMENTIVE;TSE3822-W;2012-2-15;电子工业用
3910000000聚硅氧烷树脂(敷形材料): 日用化学品原料;液态粘稠状;不溶于水;70-90%二甲基硅氧烷,三甲氧基甲硅烷基-终端7-13%二甲基硅氧烷,二甲基乙烯基-终端3-7%甲基三甲氧基硅烷1-5%二异丙氧基二(乙氧基乙酰乙酰基)钛酸盐1-5%烷氧基硅烷反应物;DOWCORNING(R);3-1953;20111222;
3910000000聚硅氧烷树脂(敷形材料),型3-1953: 电子工业用原料;液态粘稠状;不溶于水;70-90%二甲基硅氧烷,三甲氧基甲硅烷基-终端7-13%二甲基硅氧烷,二甲基乙烯基-终端3-7%甲基三甲氧基硅烷1-5%二异丙氧基二(乙氧基乙酰乙酰基)钛酸盐1-5%烷氧基硅烷反应物;DOWCORNING(R);;20111124;
3910000000聚硅氧烷树脂(敷形材料),型3-1953,DOWCORNING(R): 电子工业用原料,液态粘稠状,不溶于水;70-90%二甲基硅氧烷,三甲氧基甲硅烷基-终端7-13%二甲基硅氧烷,二甲基乙烯基-终端3-7%甲基三甲氧基硅烷1-5%二异丙氧基二(乙氧基乙酰乙酰基)钛酸盐1-5%烷氧基硅烷反应物;;;;;;

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