- 3824909990银膏/SW1100-1,不含稀土元素
- ASH牌|银含有率58-64%增加导电性,1,4,-笨二甲酸与癸二酸,2,2-二甲基-1,3-丙二醇和1,2-乙二醇的聚合物含有率11-14%,炭黑0.8-1.2%,乙酸-2-(2-乙氧基乙氧基)乙酯含微量|1KG/罐
- 3824909990硬化剂/无稀土元素含量
- 硬化剂;无环多胺50%二甲苯35%异丁醇
- 3824909990硬化剂/无稀土元素含量
- 硬化剂;无环多胺50%二甲苯35%异丁醇15%;180KG/桶
- 3824909990硬化剂/无稀土元素含量
- 硬化剂;无环多胺60%二甲苯28%异丁醇
- 3824909990硬化剂/无稀土元素含量
- 硬化剂;无环多胺60%二甲苯28%异丁醇12%;180KG/桶
- 3824909990硬化剂/无稀土元素含量
- 硬化剂;乙二胺14%甲基异丁酮86%;169KG/桶
- 3824909990硅溶胶(不含稀土元素)
- TC-SA,水50%二氧化硅50%,249kg/桶
- 3824909990银浆/不含稀土元素
- 半导体芯片封装用;成分:银50-85%其
- 3824909990硬化剂(不含稀土元素)
- 牌子:IK,型号:IK9021(B),用
- 3824909990硬化剂/无稀土元素含量
- 硬化剂;无环多胺54%二甲苯36%异丁醇
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