- 3824909990导热垫片/CPU散热用/无稀土元素
- 875-6267-D硅40%氧化铝40%
- 3824909990(化镍)HP补充剂B/不含稀土元素
- ;次亚磷酸钠25-35%羧酸盐1-10%水59.5-69.5%;20公斤/桶
- 3824909990(化镍)活化剂/不含稀土元素,25公斤/桶
- ;硫酸2.5-5%硫酸钯0.02-0.1%水94.9-97.48%
- 3824909990电子产品用磷源片(不含稀土元素)
- ;成分含量P205≥97%SIO2≥2%其它杂质≦1%;;;P70XK
- 3824909990电子产品用硼源片(不含稀土元素)
- 用于电子产品，扩散到硅片内达到电性要求，
- 3824909990镀金用补充剂/20升/桶，无稀土元素
- 硫磺酸10%有机酸2%其余为水，用于增加
- 3824909990镀金用调节剂/20升/桶，无稀土元素
- 硫磺酸8%甲磺酸30%其余为水用于调节药水浓度
- 3824909990改性二氧化硅/袋装 不含稀土元素
- 二氧化硅98％二甲氧基二甲基硅烷2％
- 3824909990改性二氧化硅/袋装,不含稀土元素
- 表面用二氯二甲基硅烷处理的二氧化硅,纯度大于99%
- 3824909990改性二氧化硅/袋装，不含稀土元素
- 纯度>99%表面用二氯二甲基硅烷处理的二
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