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- 配制电镀铜药水用,增加光泽|硫酸2%3-
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- 见备注;硫酸10%,聚乙二醇40%,其余为水;塑料桶装
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- 五水合硫酸铜(Ⅱ)小于百分之1有机盐百分
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- 表面增光剂;水85%苯基磺酸钠15%;桶;SW-P1
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- 光亮镀铜,提高亮度;硫酸10%聚乙二醇40%水50%;桶装
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- ;成分:氧化烯聚合物7-10%水90-9
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- 表面处理添加剂|聚氧乙烯醚10-20%,
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- 加速铜离子附着;|硫酸0.4-1.4%.
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- 加速铜离子附着;硫酸0.4-1.4%.硫酸铜4-8%等;桶装
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- 使铜离子易于附着电路板表面|PC浓缩剂2
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