- 3824909990电镀铜光泽剂药水,增加平整性
- 增加基板表面平整;聚乙二醇1-25%硫酸<1%等;桶装
- 3824909990电镀铜光泽剂药水,增加平整性
- 增加平整性,改善晶体结构|整平剂10%光
- 3824909990镀铜光泽剂/CM-333B/专用于电镀制程
- 界面活性剂13%硫酸铜2%水85%/塑胶桶
- 3824909990镀铜光泽剂/CM-3356X/专用于电镀制程
- 界面活性剂32%硫酸铜8%水60%/塑胶
- 3824909990镀铜光泽剂/CM-336B/电路板镀铜使用
- 2.8%硫酸铜1.2%硫酸96%水/塑胶桶
- 3824909990电镀铜光泽剂药水,增加平整性
- 改善晶体结构;硫酸铜<1%硫酸<1%等;
- 3824909990电镀铜光泽剂药水,增加平整性
- 改善晶体结构整平剂10%光亮剂17%等,
- 3824909990电镀铜光泽剂药水,增加平整性
- 改善晶体结构整平剂10%光亮剂17%等;
- 3824909990电镀铜光泽剂药水,增加平整性
- 硫酸<1%硫酸铜<1%等,胶桶装
- 3824909990电镀铜光泽剂药水,增加平整性
- 改善晶体结构;整平剂10%光亮剂17%湿
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