- 7410110001铜箔/精炼铜无衬背
- 厚度≤0.15mm/制造线路板
- 7410110090铜箔(精炼铜,无衬背)
- CU:99.96%,T9*0.001"OH等.
- 7410110090铜箔
- 铜箔;精炼铜;无衬背;铜99.9%;0.14*282MM;;
- 7410110001印刷电路板用无衬背精炼铜箔
- 铜箔;精炼铜;无衬背;铜99.84%,锌0.1%,铬0.006%砷0.05%
- 7410110090铜箔
- 铜箔;精炼铜;无衬背;100%纯铜;;NIPPAKUSANGYO
- 7410110001覆铜板及印刷线路板用铜箔
- 铜箔;精炼铜;无衬背;;厚度≤0.15mm
- 7410110001无衬背精炼铜箔,用于覆铜板
- 铜箔;精炼铜;无衬背;;厚度＜0.15MM
- 7410110090铜箔
- 铜箔;精炼铜;无衬背;铜99.9%;0.14*236MM;;
- 7410110090铜箔
- 卷状铜箔;精炼铜;无衬背;含铜量>99.90%等;厚度0.025-0
- 7410110090铜箔
- 卷状铜箔;精炼铜;无衬背;含铜量>99.90%,其他合金元素
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