- 7410211000铜面基板
- 不良品折算印刷电路板用无品牌有衬背精炼铜箔状铜20%
- 7410211000覆铜板
- 精练铜铜含量99%有衬背铜箔厚度〈=0.15MM制造线路板用
- 7410211000覆铜板
- 有衬背铜箔厚度及每平方米重量见清单双面精炼铜100%
- 8534009000软性电路板/SM08CE-S10-01单层
- 铜箔基材冲压形成线路覆盖膜外形成型SMT达载封装
- 8534009000印刷电路板
- 无品牌,4层以下,型号E11,材质铜箔,纤维树脂片,基板
- 7410211000覆铜板
- 无品牌;铜箔与半固化片;有衬背;铜约13%;规格36"*40"等
- 7410211000覆铜板
- 用于生产印刷电路板,铜箔的厚度为18微米，含铜量为99%
- 8534009000软性线路板/SM07AD-P12-02单层
- 铜箔基材冲压形成线路覆盖膜外形成型SMT达载封装
- 8534009000软性电路板/SM15JT-P01-00单层
- 铜箔基材冲压形成线路覆盖膜外形成型SMT达载封装
- 8534001000印刷电路板
- GBM牌;无型号电路层数>4层;材质铜箔,纤维树脂片,基板
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