- 74102110002FCCL双面无胶式软性铜箔基层板
- ;;;铜含量99.9%;W-0505ED-F(0.5milTPI+1/2OZEDCu
- 74102110002FCCL双面无胶式软性铜箔基层板
- ;;;铜含量99.9%;W-0803ED-N2(0.8milTPI+1/3OZEDCu
- 74102110002FCCL双面无胶式软性铜箔基层板
- 铜含量99.9%,A-1005RD(1.0milTPI+1/2ozRACu
- 7410211000成卷印刷电路板用柔性铜箔积层板
- 有衬背，厚度≤0.15MM,长100M*宽250MM/500MM
- 7410211000二层精炼铜箔基板铜含量5%-10%
- 规格:厚1.5mm（18/18）μm;成份；9%铜
- 7410211000敷铜板/有衬背的精炼铜箔
- 厚度(衬背除外)不超过0.15MM
- 7410211000敷铜板/有衬背的精炼铜箔
- 厚度(衬背除外)不超过0.15MM金宝牌ZD-95GF
- 7404000090镍银铜箔(有衬背)/边角料/下脚料
- 黄铜97%以上，银小于2%，镍小于0.03%
- 7404000090青铜箔(无衬背)边角料/下脚料
- 7410211000覆铜板／有衬背精炼铜箔印刷电路板用
- 铜厚0.036MM总厚1.0012MM38MILH/H501X305MMTU-722-7
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