铜箔 2OZ商品归类和HS商品编码--商品归类查询--进出口服务网

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7410211000覆铜板: 用于生产印刷电路板,铜箔的厚度为18微米,含铜量为99%,
7410211000覆铜板FR-4GLASSEPOXYCOPPERCLADLAMINATES: 5098张板状;精炼铜;无衬背;含铜量99.8;铜箔厚度小于0
7410211000覆铜基板143片: 片状;精炼铜箔制;以玻璃纤维布为衬背;99.9%精炼铜;<0.
7410211000覆铜基板18片: 片状;精炼铜箔制;以玻璃纤维布为衬背;99.9%精炼铜;<0.
7410211000铜面基板: 不良品折算印刷电路板用无品牌有衬背精炼铜箔状铜20%
7410211000覆铜板: 精练铜铜含量99%有衬背铜箔厚度〈=0.15MM制造线路板用
7410211000覆铜板: 有衬背铜箔厚度及每平方米重量见清单双面精炼铜100%
8534009000软性电路板/SM08CE-S10-01单层: 铜箔基材冲压形成线路覆盖膜外形成型SMT达载封装
8534009000印刷电路板: 无品牌,4层以下,型号E11,材质铜箔,纤维树脂片,基板
7410211000覆铜板: 无品牌;铜箔与半固化片;有衬背;铜约13%;规格36"*40"等

共3746条，共375页

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