- 7410211000覆铜板
- 有衬背0.2平方米/千克-0.5平方米/千克,环氧树脂+铜箔
- 7410211000覆铜基板17片
- 片状;精炼铜箔制;以玻璃纤维布为衬背;99.9%精炼铜;<0.
- 7410211000覆铜基板71片
- 片状;精炼铜箔制;以玻璃纤维布为衬背;99.9%精炼铜;<0.
- 7404000090铜粉(以回收铜为主）
- 来源于铜球,铜箔,双面敷铜板等,经切割后产生,回收铜
- 8534009000软性电路板/SM15FR-P01-01单层
- 铜箔基材冲压形成线路覆盖膜外形成型SMT达载封装
- 8507802000锂离子电池
- 用于笔记本电脑用电池;DELL;电解液，铝箔铜箔绕制而
- 8534009000软性电路板/SM15EU-P01-06单层
- 铜箔基材冲压形成线路覆盖膜外形成型SMT达载封装
- 8534009000软性电路板/SM15GE-P02-01单层
- 铜箔基材冲压形成线路覆盖膜外形成型SMT达载封装
- 8534009000软性电路板/SM15JN-P01-01单层
- 铜箔基材冲压形成线路覆盖膜外形成型SMT达载封装
- 7410211000覆铜板
- 用于生产印刷电路板,铜箔的厚度为18微米,含铜量为99%,
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