- 7410211000双面覆铜板
- 0.102X1042X1245MM
覆铜板
印刷电路板用覆铜板 - 7403111900阴极铜板
- 含铜量99.99%
阴极铜板
板状|精炼铜|未锻轧|含铜量99.99%。 - 7410211000压延PI无胶单面覆铜板
- 带衬背厚30μm,铜箔厚18μm,250MM*100M/卷
覆铜板
卷|精炼铜制|有衬背|铜99.9%,其余杂质|带衬背厚30μm,铜箔厚18μm,250MM*100M/卷|印刷电路用|DOOSAN。 - 7410211000印制电路用覆铜板CEM-1
- 精炼铜，有衬背，均含量15%，0.3-3mm,铜≤0.15mm，电子用，SL牌，1.6mm
印制电路用覆铜板
形状为矩形或正方形板状；材质主要为精炼铜及其衬背材料；存在的状态为有衬背；覆铜板中的铜箔含量在15%左右，其它都为非合金增强材料；它的整体厚度在0.3mm-3mm之间，其中铜箔厚度小于0.15mm；我司覆铜板主要用于印制电路板；品牌为“SL”牌。 - 74031111未锻轧精炼铜的阴极
- 板状；精炼铜；未锻轧；铜大于等于99.9935%未锻轧精炼铜该商品铜含量大于等于99.9935%，成板状，通过电解精炼制得。74031111
精炼阴极铜板
片状,未锻轧,铜>99.9935%,品牌:ESOX - 29241910二甲基甲酰胺DMF
制造敷铜板用- 3907300001环氧树脂BEB530A80
溴含量:18.5%-20.5%/敷铜板用- 7410110001铜箔
厚0.012mm-0.15mm,覆铜板用,无衬- 74199920弹簧片
磷青铜板制/电脑光驱用- 74020000粗铜
- 铜99.5%,银,金;锭状;阳极铜板;生产阴极铜;非黄金部分
粗铜
铜99.5%,银,金;锭状;阳极铜板;生产阴极铜;非黄金部分。
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