- 7419999100铜靶(铜>99.9%)(用于在芯片表面沉积金属导电膜,材质:
- 型号:6NCU300mmSIP
- 7419999100工业用铜靶材(用于芯片生产中的物理气相沉积)
- 圆形铜含量为99.9999%厚度为25.4mm
- 7419999100铜靶(铜>99.9%)(应用在300毫米磁控溅射台的铜腔中
- 型号:56800-29-000-600
- 9022909090铜靶/X射线衍射仪零件/品牌:东芝.激发X射线用
- 型号A-41L-CU
- 9013901000激光相互作用靶材(激光器与铜靶相互作用
- 产生X射线,ф2*250MM
- 7616991090工业用铝-铜靶(集成电路制造工艺物理气相沉积用)
- 圆形铝含量为99.9995%厚度为1英寸
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