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3824909990高速镀铜建浴剂MST
用途:配制线路板添加剂用,使PCB板具有优越镀铜争分佈力延展性.让镀铜细微适用于小孔电镀.配槽用|聚二硫二丙烯磺酸钠20%甲醇18%硫酸铜5%硫酸15%水42%|胶桶|无稀土元素

3824909990PTH药水/铜建浴剂RF
印刷制板中作还原剂用|酒石酸鉀鈉21.4

3824909990高速镀铜建浴剂MST
聚二硫二丙烯磺酸钠20%甲醇18%硫酸铜5%硫酸15%水42%

3824909990PTH药水/铜建浴剂RF
印刷制板中作還原劑用|酒石酸钾钠20.8

3824909990水平化铜建浴剂U


3824909990PTH药水/化铜沉铜液/铜建浴剂H
成分含量:电镀溶液/酒石酸钾钠28.71

3824909990PTH药水/化铜沉铜液/铜建浴剂H
印刷制板中作还原剂用|成分含量:电镀溶液

3824909990PTH药水/化铜沉铜液/铜建浴剂H
成分含量:电镀溶液/酒石酸钾钠28.71%水71.29%用途:印刷制板中作还原剂用桶装无稀土元素

3824909990PTH药水/化铜沉铜液/铜建浴剂H
成分含量酒石酸钾钠28.71%水71.2

3824909990PTH药水/化铜沉铜液/铜建浴剂H
电镀溶液/成分含量:酒石酸钾钠28.71

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