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- 换能器的声透镜材料,在模具中固化成为换能器的声透镜|A/B组分,A成分:乙烯基聚二甲基硅氧烷30-70%聚烷基烯基硅烷10-30%碳酸钙1-5%,B成分:聚甲基氢硅氧烷30-60%乙烯基聚二甲基硅氧烷30-60%聚烷基烯基硅烷10-30%|罐装
- 9012100000场发射扫描电子显微镜(非光学)
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- 84862031光刻机
- FPA-29
光刻机
功能：经历晶圆表面清洗烘干、涂底、旋涂光刻胶、软烘、对准曝光、后烘、显影、硬烘等工序以达到:1.确保光罩校准于曝光透镜及晶圆处理平台，并使所有晶圆均校准于光罩;2.使得晶圆上的新曝光层能精确地校准于前一曝光层，再行曝光;3.机械系统执行粗略的预先校准，以促使屏幕预校之影像标记能落在合理且可见的范围内，以完成较精细的屏幕预校.4.自动校准为最精确的校准，校准后可使补偿值达到精准正确.用途：在硅片表面匀胶，然后将光罩/掩模版上的图形通过光线投射转移到光刻胶上,通过光刻胶的显影/曝光将器件或电路结 - 84862031光刻机
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光刻机
功能：经历晶圆表面清洗烘干、涂底、旋涂光刻胶、软烘、对准曝光、后烘、显影、硬烘等工序以达到:1.确保光罩校准于曝光透镜及晶圆处理平台，并使所有晶圆均校准于光罩;2.使得晶圆上的新曝光层能精确地校准于前一曝光层，再行曝光;3.机械系统执行粗略的预先校准，以促使屏幕预校之影像标记能落在合理且可见的范围内，以完成较精细的屏幕预校.4.自动校准为最精确的校准，校准后可使补偿值达到精准正确.用途：在硅片表面匀胶，然后将光罩/掩模版上的图形通过光线投射转移到光刻胶上,通过光刻胶的显影/曝光将器件或电路结构一层一层“复
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