- 3824909990石粒
- 回流焊炉机热解系统用填充料|钙硅酸盐水合物60%,填充物含石英及二氧化硅20%,石膏15%,无水石膏5%|纸袋/每包净重6-10KG|[A]：0%|无品牌/6-14mm
- 3901300000EVA塑胶粒
- 烯烃50%乙烯醋酸乙烯35%偶氮二异丁腈6%矿物填充料6%硬脂酸2%过氧化物1%/无级别/粒状/品牌:永昌/型号:YC-02/签约日期:20120131/生产厂商:永昌聚乙烯公司/无牌号
- 3906909090树脂发泡剂
- 淡黄色饼块状|丙烯酸酯58-61%二甲基丙烷7-10%水分30%二氧化硅<2%甲苯<0.3%|二甲基丙烯酸甲酯和二甲基丙烯酸乙酯1:1|松本牌|FP-30|2012.4.9|玩具填充料用
- 3906909090水性丙烯酸聚合微球EXPANCELMICROSPHERES
- 白色湿粉|异丁烷1.5%二氧化硅3%丙烯酸共聚物10.5%水85%|甲基丙烯酸甲酯80%与1.3-二氯乙烯和丙烯腈10%|EXPANCEL|EXPANCEL461WETX20D40|2013.10.9|轻质填充料
- 3906909090树脂发泡剂
- 黄白色饼块状|丙烯酸酯72-75%二甲丙烷23-26%水分1%|二甲基丙烯酸甲酯和二甲基丙烯酸乙酯1:1|松本牌|F-36D|2012.4.9|玩具填充料用
- 3907910000不饱和聚酯粉末
- 无色透明粉末|不饱和|81.5%不饱和聚酯16.9%硫酸盐类填充料1.6%醋|间笨二甲酸40.75和辛戊二醇40.75聚合物总量约81.5沉淀硫酸钡16.9聚四氟乙烯1.6|AKZONOBEL|Q2100Q|2012.04.16
- 3907910000静电粉末
- 粉末状|不饱和|不饱和聚酯树脂73%填充料23%助剂3%色料1%|双酚A80%环氧丙烷20%|品牌:WONCHENG|型号:M231001等见清单|签约日期:2012.02.14
- 3908101101聚酰胺-6,6切片
- 颗粒|是切片|聚酰胺66:63%无机填充料35%添加剂2%|聚酰胺66单体单元:己二胺50%己二酸50%|注塑级|LEONA牌|MR001
- 3908101190聚酰胺-6,6切片
- 颗粒|是切片|尼龙66:65%无机填充料32%阻燃剂1%添加剂2%|尼龙66单体单元:已二胺50%已二酸50%|注塑级|LEONA牌|MR001
- 3910000000硅白胶
- 半导体涂层，保护半导体芯片，隔绝空气进入;白色液体;不溶于水;聚二甲醛硅酮90%白色色料5%填充料5%;无品牌;无型号;签约2012-01-06
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