- 3824909990补充剂
- 稀土元素0%型号530成分磷酸铵8%柠檬酸铵3.7%氢氧化钴0.5%其余为水用途镀金药浴中之添加剂依金之析出量来计算其添加量以保持镀金药浴之正常运作包装瓶装1.08公斤/瓶品牌UMICORE
- 3824909990二氧化硅与二甲苯的混合物(中间体)
- 用于生产硅胶的添加剂,不是粘合剂增加各种原材料的粘结性,使各种原材料更好的混合;>60%三甲基化的二氧化硅15-40%甲苯5-10%乙基苯3-7%四(三甲基甲硅烷氧基)硅烷;每桶205千克;不含稀土元素
- 3824909990二氧化硅与二甲苯的混合物(中间体),型407
- 用于生产硅胶的添加剂,不是粘合剂,增加各种原材料的粘结性,使各种原材料更好的混合;>60%三甲基化的二氧化硅15-40%二甲苯5-10%乙基苯3-7%四(三甲基甲硅烷氧基)硅烷;205KG/桶;
- 3824909990腐植酸
- 腐植酸是一种土壤改良剂，其作用类似于黄腐酸。在工业上可作为钻井泥浆处理剂、陶瓷泥料添加剂、浮选选矿抑止剂、与纯碱合用作锅炉防垢剂等|腐植酸含量（干基）≥70%水分＜10%灼烧残渣＜20%
- 3824909990补充剂
- 镀金药浴中之添加剂依金之析出量来计算其添加量以保持镀金药浴之正常运作|磷酸铵8%柠檬酸铵3.7%氢氧化钴0.5%水87.8%|瓶装1.08公斤/瓶|稀土元素0%|品牌UMICORE型号530
- 3824909990补充剂B
- 根据电镀的原理，于工件上配合电流而镀上硬金。用来补充维持得力HH硬金工艺溶液的添加剂，扩展光亮区域和操作范围|氢氧化钾0.9%/丙焕磺酸呲啶嗡盐2.5%/水96.6%|1Unit/bottle(100ml)||1020C(HH)ReplenisherB1Unit/bottle(100ml)
- 3824909990高速镀铜补充剂CST
- 用途:配制线路板添加剂用,使PCB板具有优越镀铜争分佈力延展性.让镀铜细微适用于小孔电镀.添加用|聚二硫二丙烯磺酸钠20%甲醇20%硫酸铜10%硫酸10%水40%|胶桶|无稀土元素
- 3824909990阻酸剂
- 防止酸分解|水69%蔗糖0.2%甘油0.8%丙二醇30%的混合液体|塑料桶|无稀土元素|蔗糖作用是改善产品风味，甘油的作用是保护蔗糖稳定|用于调配食品添加剂乳酸的新产品，淡黄色透明液体
- 3824909990A530补充剂
- 镀金药浴中之添加剂,已金之析出量来计算其添加量,以保持镀金药浴之正常运作用|成分含量:磷酸铵<8%柠檬酸铵3.7%氢氧化钴0.5%、水.87.8%|包装:桶装|稀土元素的重量百分比,以[A]表示:0%
- 3824909990电镀液
- 用于线路板上铜表面的镀镍添加剂,使镀出的镍层更加光亮可以达到镜面的效果,能简单的照出模糊的人脸|硫酸镍23%氯化镍3.8%绷酸3.4%去离子水69.8%|桶装|不含稀土元素
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