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3824909990银膏
用于生产片式陶瓷电容器等芯片表面处理;乙二醇醚5%酚

3824909990银膏
用于陶瓷电容器等芯片表面处理;乙二醇醚5%酚醛15%银80

3824909990陶瓷粉料
生产制造电子陶瓷电容器瓷体;钛酸钡≤83%锆酸钙≤8%

3824909990陶瓷粉料Y5PSD-152CERAMICPOWDER
用于生产圆片陶瓷电容器;为钛酸钡,钛酸钙的化合物组成

3824909990陶瓷粉料Y5PSD-601CERAMICPOWDER
用于生产圆片陶瓷电容器;为钛酸钡,钛酸钙的化合物组成

3824909990添加剂Z
用于片式陶瓷电容器的陶瓷浆料,在陶瓷高温烧结时起到

3824909990添加剂ZADDITIVEZ
用于片式陶瓷电容器的陶瓷瓷浆,在陶瓷高温烧结时起到

3824909990银膏
用于生产片式陶瓷电容器等元件器的芯片表面处理;乙二

3824909990介电瓷粉
用于制作陶瓷电容器芯片;硅酸美化合物95%MIN氢氧化镁

3824909990陶瓷粉料CERAMICPOWDER
用于生产圆片陶瓷电容器;;塑料袋包装后装塑料桶打托盘

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