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- 用于增加镍镀层光亮度;甲基磺酸<2%,糖精<5%,水>93%;桶
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- 减小内应力和加强低电流区覆盖;糖精(苯甲酰亚胺)10%氯
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- 电镀调整液,控制电镀液的吸附性用,成分:糖精钠5%
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- MP288无品牌糖精钠盐5%氨基磺酸镍1%纯水94%增加端子
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- 添加在电镀液里消除应力;糖精15%柠檬酸钠1%水84%;桶装
- 3824909990光亮镍NICKELUME1X柔软剂
- 电镀表面活性剂|糖精钠<20%甲醛<1%水>79％|25KG/桶|不含稀土元素
- 3824909990光泽剂/73X,20L/桶
- 糖精4%,12烷基磺酸钠4%,水92%,用于线路板电镀工程
- 3824909990光泽剂/73X,20L/桶
- 用于线路板电镀工程|糖精4%,12烷基磺酸钠4%,水92%|TOP牌
- 3824909990镍光亮剂NO.106R
- 苯亚磺酸钠10%吡啶翁丙氧基梳代甜菜碱8%糖精钠5%其余水
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