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3824909990导热硅脂
焊接芯片时散热用|聚对乙酰氧基苯乙烯50-60%碳酸锌20-30%二氧化硅1-10%助粘剂1-10%|管装

3506100090EA-9189室温模具胶160CRTRDG
粘结剂;每支330ML;石英30-50%二甲基硅氧烷,羟基-终端15-35%氧化铝水合物15-35%,碱性的碳酸锌3-7%,二氧化钛1-5%,二异丙氧基二(乙氧基乙酰乙酰基)钛酸盐<10%;;

3506100090EA-9189室温模具胶50CRTRDG
粘结剂;每支330ML;石英30-50%,二甲基硅氧烷,羟基-终端15-35%,氧化铝水合物15-35%,碱性的碳酸锌3-7%,二氧化钛1-5%,二异丙氧基二钛酸盐<10%;;

3506100090EA-9189室温模具胶700CRTRDG
粘结剂;每支330ML;石英30-50%,二甲基硅氧烷,羟基-终端15-35%,氧化铝水合物15-35%,碱性的碳酸锌3-7%,二氧化钛1-5%,二异丙氧基二(乙氧基乙酰乙酰基)钛酸盐<10%;;

3506100090EA-9189室温模具胶
粘合剂;每支330ML;石英30-50%二甲基硅氧烷,羟基-终端15-35%氧化铝水合物15-35%碱性的碳酸锌3-7%二氧化钛1-5%二异丙氧基二(乙氧基乙酰乙酰基)钛酸盐<10%;DOWCORNING;EA-9189

3506100090EA-9189室温模具胶
粘结剂;每支330ML;石英30-50%,二甲基硅氧烷,羟基-终端15-35%,氧化铝水合物15-35%,碱性的碳酸锌3-7%,二氧化钛1-5%,二异丙氧基二(乙氧基乙酰乙酰基)钛酸盐<10%;DOWCORNING;EA-9189

3506100090EA-9189室温模具胶1300CRTRDG
粘结剂;每支330ML;石英30-50%,二甲基硅氧烷,羟基-终端15-35%,氧化铝水合物15-35%,碱性的碳酸锌3-7%,二氧化钛1-5%,二异丙氧基二钛酸盐,10%;;

3824909990导热硅脂
焊接芯片时散热用|聚对乙酰氧基苯乙烯(PAS)56wt%,碳酸锌28wt%,二氧化硅8wt%,助粘剂8wt%|管装,130g/支|稀土重量百分比为0|MOMENTIVE牌|型号061001-00290700

3824909990导热硅脂
焊接芯片时散热用|聚对乙酰氧基苯乙烯(PAS)56wt%,碳酸锌28wt%,二氧化硅8wt%,助粘剂8wt%;|管装,130g/支|MOMENTIVE牌|型号061001-00290700

3506100090EA-9189室温模具胶1000CRTRDG
粘结剂;每支330ML;石英30-50%二甲基硅氧烷,羟基-终端15-35%氧化铝水合物15-35%碱性的碳酸锌3-7%二氧化钛1-5%二异丙氧基二钛酸盐<10%;;

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