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3818001100碳化硅晶片
;半导体衬底,材质SIC碳化硅,直径2''等

3818001100碳化硅晶片
半导体衬底碳化硅单晶SIC直径2"

3818001100碳化硅晶片
半导体衬底碳化硅单晶SIC直径2英寸

3824909910粗制碳化硅
研磨用;粗制碳化硅大于99%;袋装

3824909910粗制碳化硅
与研磨油混合后研磨用;粗制碳化硅100;

3818001100碳化硅晶片
半导体,衬底,材质SIC碳化硅,直径2''

6903900000碳化硅陶瓷
用干窑炉设备;87%碳化硅13%游离硅;1380度

6902200000碳化硅罐(管)
管型;碳化硅(SIC)<98%;1500℃;用途:炉用的容器

6903900000碳化硅垫片
垫片;碳化硅;;800℃;无;回流焊炉用

6903900000碳化硅横梁
支架;碳化硅90%;2500℃;1600℃;40*60/90*1430MM/80*11

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