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3824909990硫酸铜光泽剂
使铜离子易于附着电路板表面|聚乙烯0.2

3824909990硫酸铜光泽剂
使銅離子易於附著電路板表面|PC浓缩剂2.67%光泽剂浓缩剂PC-UT10.2%|桶装|PC浓缩剂2.67%光泽剂浓缩剂PC-UT10.2%|无

3824909990硫酸铜光泽剂
抑制沉积速率,见备注

3824909990硫酸铜光泽剂
抑制沉积速率,氧化烯聚合物等或氨化合物,桶装

3824909990硫酸铜光泽剂
抑制沉积速率;氧化烯聚合物7-10%,水90-93%等

3824909990硫酸铜光泽剂
抑制沉积速率;氧化烯聚合物7-10%,水99%等;桶装,见备注

3824909990硫酸铜光泽剂
用途:加速铜离子附着,包装:桶装,见备注

3824909990硫酸铜光泽剂
用途:抑制沉积速率|成分含量:氧化烯聚合物7-10%,水90-93%|包装:桶装|稀土含量[A]:0%

3824909990硫酸铜光泽剂/CU141
用在硫酸铜镀液中,使结晶更细致镀铜更均匀

3824909990硫酸铜光泽剂cupracidVLATR210C
硫酸40%硫酸铜50%专利有机酸10%,30KG/桶

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