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- 用于包装集成电路，XA003862191TSOT23
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- 用于芯片包装,BGA396-AC60.OP2等
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- 10.5万孔=1卷
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- 500117985
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- ML0909-BC410.P1,用于芯片包装,品牌:ADVANTEK
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- 承载芯片;桦塑
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- 用于包装集成电路，XA003862159MSOP
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- ;深圳北鹭，M5500446;成交：80卷
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- 11BG0256BGA0707CL322×6CYL382W16,431159
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