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3824909990膏状银浆混合剂: 生产加工晶体三极管用|银70-75%树脂10-15%稀释剂5-10%可调剂5-10%|塑料管包装12g/瓶|无稀土元素|型号：843-1
3824909903导电硅橡胶: 用于机箱及手机基板,起到粘结和屏蔽的作用|银镍导电粉75%硅橡胶20%矿物油5%|300CC塑料管
3824909903导电硅橡胶: 主要应用于机箱,反手机基板|银/镍导电粉75%硅橡胶20%矿物油5%|300CC塑料管
3824909903银胶: 用于将芯片和引线框粘合|环氧树脂10%,银80%,固化剂10%|塑料管装|无稀土元素[A]:0%
3824909990膏状银浆混合剂: 生产加工晶体三极管用|银70-75%树脂10-15%稀释剂5-10%可调剂5-10%|塑料管包装||12克/瓶843-1
3824909990环氧树脂银胶: 用于半导体芯片的贴片胶|银粉>=70%环氧树脂<=25%其他<=5%|塑料管装|[A]0%|型号CRM-X20287
3824909990膏状银浆混合剂: 生产加工晶体三极管用|银70-75%树脂10-15%稀释剂5-10%可调剂5-10%|12g/瓶塑料管包装|无稀土元素|型号：84-1
3506100090红胶: 聚酰胺硬化剂10-30%,触变剂5-10%,颜料1-3%,环氧树脂30-80%,塑料管装,用于电子元器件的粘接
3506100090红胶: 用于电子元器件的粘接|塑料管装|聚酰胺硬化剂10-30%,触变剂5-10%颜料1-3%环氧树脂30-80%
3824909990泄漏发现液: 用途:检查管道的连接部位有无气体泄漏|成分含量:表面活性剂2%,水98%|包装:塑料管状

共4066条，共407页

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