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- 型号：EP0.673MOLDCAP，用于半导体封装，热塑成型
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- 无牌无型料号9A5V035Z钢铁制
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- KK牌无型料号9MCA017ZPVC制
- 8486909000塑封机用固定块
- 用途活塞固定;SECRON牌;型号16.60
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- 用途封装注塑;SECRON牌;型号16.60
- 8501109990马达/塑封机用/
- TUSKASA牌TG01G-NU-361-KA料号9A5N0017直流24V6W
- 8486909000塑封机用按键
- PA牌无型料号9MCA019ZPVC制
- 8486909000塑封机用传动台
- 用途通过马达带动,把芯片推入传动台;SECRON牌;型号无
- 8486909000塑封机用活塞头
- 用于注入型腔成型;SECRON牌;型号78FBGA
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