素子商品归类和HS商品编码--商品归类查询--进出口服务网

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3824909990银胶: 用途:粘接硅片与素子;银80%树脂及硬化剂混合物10-27%
3824909990银胶: 用途:用于将素子粘接在支架上;银80%环氧树脂20%;瓶装
8486402900芯片键合机: 光电素子生产用设备,通过银胶将芯片粘贴到框架上
3824909990银胶: 制作光电素子用|银粉<80%环氧树脂<20%双苯酚与环氧乙烷的聚合物<5%硬化剂<5%|塑料管|不含|T-3200
3824909990银胶: 制作光电素子用|银粉<86%溶剂<1%酚醛环氧树脂<12%环氧树脂<13硬化剂<3%|塑料管|不含|T-3007-20
3824909990银胶: 制作光电素子用|银粉80-90%环氧树脂2-6%酸酐1-5%二甘醇一丁醚3-12%|塑料管|不含|NH-3000D
3824909990银胶: 制作光电素子用|银粉80%双酚F环氧丙烷的聚合物10-15%环氧树脂1-4%溶剂1-3%|塑料管|不含|T-3007-20/3100/3200
3824909903导电胶: 对原材料素子和梳框进行粘合起导电作用|银35%铜37%环氧树脂12%硬化剂1%二乙二醇丁醚醋酸酯15%|罐|[A]:0%
3902301000乙烯-丙烯共聚物: 外观:白色固体|成分含量:乙烯丙烯共聚物96%聚丁烯4%|单体单元的种类和比例:丙烯:乙烯比例为:4:1|级别:一级|品牌:FCJ|型号:SUNATACL|签约日期:20120326|用途:素子和铝壳之间粘结在一起用

共239条，共24页

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