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3824909990电阻浆料/用于生产厚膜电子线路
DUOPONT牌,0030型,胶瓶装,最小包装1千克,成份:45%玻璃或陶瓷原料3%松油醇8%乙基纤维素7%具(氧化-1,-亚乙基)-a-支链的壬基苯基-W-羟基-磷酸酯5%二乙二醇二丁醚5%4,4'-(1-甲基乙基)双苯酚与(氯甲基)环氧乙烷的聚合物,不含稀土

3824909990电子浆料/用于片式电阻
DUPONT牌,0050A型,胶瓶装,1KG/瓶,成份:25%松油醇,5%二氧化钌,5%二乙二醇二丁醚,5%4,4’-(1-甲基亚乙基)双苯酚与(氯甲基)环氧乙烷的聚合物,5%锆石,5%乙基纤维素,5%聚(氧化-1,2-亚乙基)-a-支链的壬基苯基-w-羟基-磷酸酯,45%玻璃或陶瓷原料,不含稀土

3824909990电阻浆料/杜邦牌/2120/液态/
松油醇20%二氧化钌20%4,4'-(1-甲基亚乙基)双苯酚与(氯甲基)环氧乙烷的聚合物4%二乙二醇二丁醚4%乙基纤维素4%聚(氧代-1,2-亚乙基)-a-支链的壬基苯基-w-羟基-磷酸酯4%玻璃粉30%铅10%铝4%/用于低温共烧陶瓷线路板/稀土含量为0/(0.5KG/瓶)

3824909990电阻浆料/用于厚膜电路
DUPONT牌,2130型,胶瓶装,500G/瓶,成份:25%松油醇,15%二氧化钌,5%4,4'-(1-甲基亚乙基)双苯酚与(氯甲基)环氧乙烷的聚合物,5%二乙二醇二丁醚,5%乙基纤维素,5%聚(氧化-1,2-亚乙基)-a-支链的壬基苯基-w-羟基-磷酸酯,40%含有铅,铝,硼的玻璃或陶瓷原料,不含稀土

3824909990电阻浆料/用于厚膜电路
DUPONT牌,2120型,胶瓶装,100克/瓶,成份:松油醇25%,二氧化钌25%,4,4’-(1-甲基亚乙基)双苯酚与(氯甲基)环氧乙烷的聚合物5%,二乙二醇二丁醚5%,乙基纤维素5%,聚(氧代-1,2-亚乙基)1-α-支链的壬基苯基-W-羟基-磷酸酯5%,玻璃或陶瓷原料30%,不含稀土

3824909990电阻浆料/用于厚膜电路
DUPONT牌,2120型,胶瓶装,500G/瓶,成分:25%松油醇,25%二氧化钌,5%4,4'-(1-甲亚乙基)双苯酚与(氯甲基)环氧乙烷的聚合物,5%二乙二醇二丁醚,5%乙基纤维素,5%聚(氧化-1,2-亚乙基)-a-支链的壬基苯基-w-羟基-磷酸酯,30%玻璃或陶瓷原料,不含稀土

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