- 38101000焊锡膏
锡85%.银3%.铜0.5%松香11.5%- 38101000无铅焊锡膏 电子基板焊接用
银3%铜0.5%锡85%松香11.5%,LFM-4- 38109000焊锡油
松香70%二氧杂环乙烷28%- 38109000助焊剂
活性剂2.2%,溶剂85% 松香12.8%- 38109000助焊剂焊接时防止氧化
松香氯表面活性剂#875- 2710113000松香水
- 松香8%.催化剂1.3%。溶剂90.7%
- 3806900090改性松香
- DAISODAPA,由天然松香经岐化反
- 3806900090松香残油
- 以松香为原料生产松香树脂过程中产生。
- 3806900090松香油
- 异丙醇85%/松香10%/聚合松香3%/棕榄酸2%/JS-E-15X
- 3806900090松香油
- 异丙醇80%松香10%聚合松香3%棕榄酸2%/JS-900-2FA
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