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3824909903电极浆料ELECTRONICPULP
软体电路板用;银56树脂12醋酸乙二醇丁醚30HDI缩二脲2;

3824909903电极浆料ELECTRODEPASTE
软体电路板用;银56树脂12醋酸乙二醇丁醚30HDI缩二脲2;

3824909903电极浆料ELECTRONICPULP
软体电路板用;银54树脂12醋酸乙二醇丁醚32HDI缩二脲2;

3824909903电极浆料ELECTRONICPULP
软体电路板用;银54树脂14醋酸乙二醇丁醚30HDI缩二脲2;

3824909903电极浆料ELECTRONICPULP
软体电路板用;银56树脂12醋酸乙二醇丁醚30HDI缩二脲2

3824909903电极浆料/导电作用
银55%聚酯树脂9%醋酸乙二醇醚35%HDI缩二脲1%/罐装

3824909903电极浆料ELECTRODEPASTE
软体电路板用;银54树脂12醋酸乙二醇丁醚30HDI缩二脲2;

3102100090大颗粒尿素
散装货物|氮含量>=46%|无品牌|无型号|缩二脲量<=1.0%水分<=0.5%尿素>=98.5%颗粒度2-4.75MM

3102100090小颗粒尿素
散装无件重,非零售包装|总氮46%MIN|无品牌|无型号|水份0.5%MAX,缩二脲1%MAX,尿素98.5%MIN

3824909990固化剂D2
TOLONATED2成份:脂肪族聚异氰酸酯缩二脲约75%,丙二醇单甲醚/二甲苯混合液(1:1)约25%

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