- 3824909990PTH药水,导孔镀铜
- 使铜离子易于附着电路板表面|成分含量安定剂MC浓缩剂10%水90%|桶装|无稀土元素
- 3824909990PTH药水,导孔镀铜
- 用途:使铜离子易于附着电路板表面成分含量:安定剂MC浓缩剂10%水90%桶装
- 3824909990PTH药水,导孔镀铜
- 成分含量：安定剂MC浓缩剂10%水90%使铜离子易于附着电路板表面用桶装
- 3824909990PTH药水,导孔镀铜
- 用途:使铜离子易于附着电路板表面|成分含量:安定剂MC浓缩剂10%,水90%|桶装
- 3824909990PTH药水,导孔镀铜
- 用途:使铜离子易于附着电路板表面成分含量:安定剂MC浓缩剂10%,水90%桶装
- 3824909990镍添加剂
- 防止镍在槽体上析出导致药水异常消耗|次氯酸钠67.8%,柠檬酸钠12.1%,去离子水20.1%|罐装|不含稀土元素|种类两性|ICPNICORONFPF-MC等,奥野牌
- 3906909090丙烯酸树脂乳液
- 液状|丙烯酸酯共聚合物38%去离子水62%|丙烯酸6.5%丙烯酸丁酯63%丙烯酸甲酯29%引发剂1.5%|无牌|无型号|2011-12-30|增加产品抗拉强度|MC
- 3906909090丙烯酸树脂乳液
- 液状|丙烯酸酯共聚合物38%去离子水62%|丙烯酸6.5%丙烯酸丁酯63%丙烯酸甲酯29%引发剂1.5%|无|无|2012.03.01|增加产品抗拉强度|MC
- 3906909090丙烯酸树脂乳液
- 液状|丙烯酸酯共聚合物38%去离子水62%|丙烯酸6.5%丙烯酸丁酯63%丙烯酸甲酯29%引发剂1.5%|无|无|2011-12-30|增加产品抗拉强度|MC
- 3906909090丙烯酸树脂乳液
- 液状|丙烯酸酯共聚合物38%去离子水62%|丙烯酸6.5%丙烯酸丁酯63%丙烯酸甲酯29%引发剂1.5%|无|无|2012.02.01|增加产品抗拉强度|MC
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