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74102110002FCCL双面无胶式软性铜箔基层板
铜含量99.9%,W-0503ED-N2(0.5milTPI+1/3ozEDCu

74102110002FCCL双面无胶式软性铜箔基层板
铜含量99.9%,W-0805ED-N2(0.8milTPI+1/2ozEDCu

7410219000双面无胶式软性铜箔基层板
形状:箔状态:有衬背品牌:THIMFLEX成分:铜99.8%以上

7410219000有衬背双面无胶式软性铜箔基层板
铜箔厚度0.036MM箔状;;;;整体厚0.061MM铜箔厚0.036MM

74102110002FCCL双面无胶式软性铜箔基层板
A-1010ED,铜箔厚度0.07MM,整体厚度0.095MM,127.59㎡

74102110002FCCL双面无胶式软性铜箔基层板
铜含量99.9%,G-1005RD(1.0milTPI+1/2ozRACu

7410219000有衬背的双面无胶式软性铜箔基层板
铜箔厚0点036MM;;;;整体厚0点061MM铜箔厚0点036MM宽25

7410219000有衬背的双面无胶式软性铜箔基层板
铜箔厚0点36MM;;;;整体厚0点061MM铜箔厚0点036MM宽250

7410219000有衬背双面无胶式软性铜箔基层板
铜箔厚度0点036毫米箔状;;;;整体厚0点061米铜箔厚0点

74102110002FCCL双面无胶式软性铜箔基层板
W-1003ED-N2(1.0milTPI+0.3ozEDcu

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