- 3824909990导电胶膜/3M牌,7371
- 2MM*50M,成份双马来酰亚胺寡合物13-17%二环戊基二甲烯
- 3824909990导电胶膜/3M牌/7371
- 2MM*50M,成份:双马来酰亚胺寡合物13-17%二环戊基二甲烯二丙烯酸酯
- 3824909990导电膜/3M牌,3M7371,1.2MM*50M
- 成分双马来酰亚胺寡合物13-17%二环戊基二甲烯酸酯
- 3824909990导电胶膜
- 电子元件的粘结和导电;低聚双马来酰亚胺16.5%八氢-4,7
- 3824909990导电胶膜/7371/3M牌
- 2MM*50M,成份:双马来酰亚胺寡合物13%-17%二环戊基二甲烯
- 3824909990环氧树脂银胶
- 用于微电子行业,电路封装用材料;银80%双马来酰亚胺4%
- 3824909990导电胶膜/3M牌
- 7371;2MM*50M;成份:双马来酰亚胺寡合物13-17%二环戊基二甲烯二丙烯酸酯10-15%苯乙烯-丁二烯-苯乙烯聚合物
- 3506919090制造砂轮用树脂结合剂
- 制造砂轮用,将磨料和结合剂按照浓度的要求混合制成成型料，经热压所型、固化制成制品坯体，经后续加工制成品|内塑料袋包装,25KG/袋|双马来酰亚胺树脂:90%,铜:3%,碳化硅:2%,镍:2%,研磨剂粉末:3%|无品牌|Homide250
- 3824909990导电胶膜
- 用于电子元件的粘结和导电;低聚双马来酰亚胺16.5%八氢-4,7-亚甲基-1H-茚-1,5-亚基)双二丙烯酸酯15%苯乙烯-丁二烯-苯乙烯聚合物12.5%松香与苯酚的聚合物8.5%二甲基丙烯酸聚丁二烯8%过氧化二苯甲酰6.5%甲基丙烯酸甲酯交联聚合物6.5%二氧化硅5%镍4%改性磷酸酯4%金1%3-丙基三甲氧
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