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3506912000环氧树脂粘合剂
半导体模块封装用,每罐2KG,成份为环氧树脂和氧化铝

3506912000环氧树脂粘合剂
成分:环氧树脂,非零售包装

3506912000环氧树脂粘合剂
单件>1公斤

3506912000环氧树脂粘合剂
每罐20KG

3506912000环氧树脂粘合剂
起到不锈钢板与塑烧板之间的粘合作用;桶装,非零售包装

3506912000环氧树脂粘合剂
用于粘合垃圾收集管道部件,桶装

3506919090PU树脂粘合剂


3506919090PU树脂粘合剂
聚酰胺甲酸脂40合成树脂55水分及其他5用途粘合用桶装

3506919090人造树脂粘合剂
140kg

3214109000环氧树脂粘合剂
环氧垫片用D.I.K.

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