- 3824909990环氧树脂固化剂
- 主要用于封装芯片;环氧树脂50-70%,
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- ;成分:氰基胍99%二氧化硅1%;包装1
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- ;桶装;20KG/桶;非零售
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- 30公斤/件|配合环氧树脂用|由聚酰胺，溶剂组成|.|.|.
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- 650|17公斤/件|配合环氧树脂用|由聚酰胺，溶剂组成|无
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- Ancamide2652,聚胺加成物75%二甲苯10%正丁醇15%
- 3824909990环氧树脂固化剂
- Cardolite牌,LITE3100,
- 3824909990环氧树脂固化剂
- JERCUREYH307，液体
- 3824909990环氧树脂固化剂
- LITE3000/NX-5198,[A]
- 3824909990环氧树脂固化剂
- LITE3100/NX-4943,[A]:0%
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