- 3910000000聚硅氧烷
- 电子工业用硅胶;半透明可流动硅胶;不溶于水;聚甲基甲氧甲硅氧烷大于百分之90,硅石二烷基锡化合物粘合促进剂添加剂小于百分之10;无品牌;TSE3975-C型;签约日期2012年4月4日;电子工业用硅胶
- 3910000000聚硅氧烷
- 电子工业用密封硅胶;半透明液体;不溶于水;聚乙烯聚烷基硅氧烷百分之50-60,铂化合物百分之01-1,硅石百分之10-20,乙烯基硅氧烷树脂百分之30-40;无品牌;XE14-B5778型;签约日期不详;电子工业用密封硅胶
- 3910000000聚硅氧烷
- 太阳电子工业用密封硅胶;透明液体;不溶于水;二甲基硅氧烷百分之60-70,铂金催化剂小于百分之0.1,基烃基硅氧烷百分之20-30,添加剂百分之1-10;无品牌;OP2012型;签约日期不详;太阳电子工业用密封硅胶
- 3910000000硅橡胶
- 生产工业用;液态粘稠;不溶于水;40-70%二甲基硅氧烷,二甲基乙烯基-终端30-60%处理过的二氧化硅7-13%二甲基,甲基乙烯基硅氧烷,二甲基乙烯基-终端;SILASTIC(R);Q7-4850;2012-3-26;生产工业用
- 3910000000聚硅氧烷
- 电子工业用硅酮密封胶;液体透明;不溶于水;聚乙烯基二甲基硅氧烷百分之70-80,交联剂百分之5-10等;无品牌;IVS4542(B)型;签约日期2012年5月29日;电子工业用硅酮密封胶
- 3910000000聚硅氧烷
- 电子工业用密封硅胶;透明糊状;不溶于水;含甲氧基的二甲基聚硅氧烷百分之60-80,加工过的填料百分之1-5;无品牌;TN3705-C型;签约日期2012年5月30日;电子工业用密封硅胶
- 3910000000聚硅氧烷(EG-4200有机硅凝胶)
- 生产工业用;液态粘稠;不溶于水;>60%二甲基硅氧烷,二甲基乙烯基-终端1%-5%硅酸盐B>60%二甲基硅氧烷,二甲基乙烯基-终端10%-30%二甲基硅氧烷,氢基-终端3%-7%处理过的二氧化硅;DOWCORNING(R);EG-4200;2012-3-27;生产工业用
- 3910000000聚硅氧烷(有机硅弹性体)
- 生产工业用;液态粘稠;不溶于水;A70-90聚硅氧烷,10-30倍半硅氧烷,7-13硅氧烷树脂,3-7苯基甲基环硅氧烷B55-75倍半硅氧烷,15-35聚硅氧烷,7-13硅氧烷树脂,5-10硅氧烷树脂;DOWCORNING(R);OE-6551A/B;2012-3-28;生产工业用
- 3906909090初级形状的丙烯酸聚合物
- 物质组成成分比例(%)合成树脂(丙烯酸钠70%与丙烯酰胺共聚物30%)40%醇醚类溶剂4%添加剂1%工业用纯水55%外观淡黄色粘稠液体品牌KDK用途型号9600树脂包装桶装(18KG/桶)单体单元合成树脂40%醇醚类溶剂4%添加剂1%工业用纯水55%签约日期2011年1月13日
- 3910000000聚硅氧烷
- 生产工业用;液态粘稠;不溶于水;40-60%二甲基硅氧烷,二甲基乙烯基-终端30-50%石英15-35%二甲基乙烯基化的和三甲基化的二氧化硅3-7%二甲基,甲基氢基硅氧烷1-5%甲基乙烯基硅氧烷,二甲氧基(缩水甘油醚氧基丙基)-终端<1%炭黑;DOWCONRNG(R);Q3-6611;2012-2-9;生产工业用
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