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3824909990银浆树脂
将芯片粘在框架上|银浆环氧树脂石碳酸|||CRM-1076DH

3824909990硬化剂
增强晶圆芯片表面绝缘材料的硬度用|石碳酸

3824909990防水剂A剂
EF-311A,甘油化合物87%石碳酸甲醇磷酸12%其他1%

3824909990硬化剂
制印刷电路板用(印刷文字)|石碳酸树脂1

3909400000酚醛树脂
粉状;酚醛树脂88%硬化剂9%石碳酸3%;C6H5OH/72:5:17

3202900000皮革助剂(INCOTANFN3)
萘磺60%硫磺酸及石碳酸淀粉混合物39%等;;;;无机鞣料

3824909990氨基酸分析仪用缓冲液
氨基酸分析仪用;石碳酸2%柠檬酸0.1%硫化氢0.2%盐酸1.4

3824909990防水剂B剂
防水;挥发油甲醇甲烷43异氰酸脂15石碳酸磷酸42;;液体

3402900090水性清洁剂/BIO-110M
二溴化乙烯四烷基季铵盐10%乙氧基化壬基石碳酸5%水85%

3824909990防水剂A剂
防水;甘油化合物87,石碳酸、甲醇、磷酸12,其它1液体

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