- 3824909990poly10比10比1型复合硅蚀刻液
- 清洗用;含硝酸38点7;桶装;不含稀土成份
- 3824909990SIO10比1型二氧化硅蚀刻液
- 不含稀土成份含氢氟酸3等200升桶
- 3824909990SIO20比1型二氧化硅蚀刻液
- 不含稀土成份含氢氟酸2等200升桶装
- 3824909990SIO40比1C型二氧化硅蚀刻液
- 不含稀土成份含氢氟酸1等200升桶装
- 3824909990二氧化矽蚀刻液(氢氟酸溶液)SIOETCH
- 用于半导体行业中刻蚀二氧化硅;氢氟酸<=10%氟化铵3-27
- 3824909990蚀刻液/磷酸钠4%硅酸7%水89%
- 牌DNP/型MPM-E
- 3402900090铜蚀刻液(蚁酸15%氯化铵15%分
- 散剂(磺酸盐类阴离子表面活性剂)2%水68%)SC-NF-0001
- 3824909990蚀刻液[氯化铵(工业级)23%碳酸氢铵2.3%
- 氨水38.3%蚀刻助剂0.52%其余水
- 3825500000覆铜板制印刷线路板蚀刻液
- 含铜量4%/废液成黑色
- 3824909990二氧化硅蚀刻液,用于蚀刻二氧化硅
- SIO7:1,成分含量:氢氟酸5%,氟化
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